国元证券-半导体产业系列研究深度报告（一）：光刻胶

国元证券-半导体产业系列研究深度报告（一）：光刻胶国产化，初见曙光，任重道远-190120

报告要
面板和半导体制造产能向大陆转移，上游配套材料国产化蓄势待发
互联网数据显示2017 年京东方面板出货量已位居全球第一，2019年大陆面板产能占比有望达到40%，超越韩国成为全球最大面板生产基地。晶圆制造方面，根据国际半导体产业协会统计,2017年-2020年全球约有63 座晶圆厂新建,其中约有26 座晶圆厂位于中国大陆，大陆地区正处于建厂热潮中。面板和晶圆厂新建产能的相继投产将带动上游中高端光刻胶材料需求的显著增加，预计2021 年前有望实现复合增速超过20%。

中端光刻胶已有突破，自主可控曙光初现
光刻胶作为技术门槛极高的电子化学品一直被国际企业垄断。随着大力研发和投入，国内企业已逐步从低端印制电路板光刻胶发展至中端半导体光刻胶的量产，以科华微电子和晶瑞股份为代表的企业已经实现了i 线光刻胶的突破并获得下游量产订单。以强力新材为代表的企业也已经实现了光刻胶上游光引发剂和光酸等材料的国产化，打破国际垄断，随着更多国内晶圆厂的新建，下游客户导入也有望加速，产业链的完善有助于上游企业更好的开发出更先进的产品。

政策与基金双重加持，半导体材料迎来发展契机
集成电路大基金一期资金1387 亿已投资完毕，二期募资正在进行，预计规模超过1500 亿元，同时带动地方产业基金数千亿元。一期大基金67%投资于集成电路制造，6%投资于装备材料类，其中晶瑞股份和飞凯材料分别获得大基金旗下子基金5%和7%的持股(占公司总股本比例)，装备和材料属于我国半导体产业链薄弱环节，高端光刻胶等关键材料尚处于空白，二期资金可能更多向产业链薄弱环节倾斜。资金和政策双重支持，上游料企业将迎来发展良机。