陈永刚UN
集微网消息,12月18日,由中国半导体投资联盟、爱集微共同举办的“2022第三届中国半导体投资联盟年会暨中国IC风云榜颁奖典礼”在北京成功举办,晶瑞电子材料股份有限公司(以下简称“晶瑞电材”)获得“企业社会责任奖”奖项。
随着半导体企业上市数量逐年增加,承担企业社会责任的企业也随之增加,半导体企业作为承载强国使命、民生基建的重要角色,企业社会责任将成为未来企业发展的重要考评指标,中国半导体投资联盟从2017年发起,持续关注企业社会责任指标,经过5年的跟踪研究,今年首度设立企业社会责任奖,致力于半导体企业社会责任的发展和引导,强化责任意识。
晶瑞电材成立于2001年11月29日,是一家微电子材料的平台型高新技术企业,围绕泛半导体材料和新能源材料两个方向,主导产品包括光刻胶及配套材料、超净高纯试剂、锂电池材料和基础化工材料等,广泛应用于半导体、新能源、基础化工等行业,主要应用到下游电子产品生产过程的清洗、光刻、显影、蚀刻、去膜、浆料制备等工艺环节。
中国的高端半导体材料及设备全球市场份额仅为1%,晶瑞电材先后承担国家“863”、“02”等重大专项,为微电子材料国产化做出了重要贡献,具有强烈的社会责任感,坚持产业报国、实业兴国。作为国内规模量产的领先型光刻胶鼻祖,公司全资子公司苏州瑞红1993年开始光刻胶生产,承担并完成了国家02专项“i线光刻胶产品开发及产业化”项目,苏州瑞红成功研发的g线、i线光刻胶及KrF光刻胶已实现或即将实现国产替代。
关于此次申请“中国IC风云榜企业社会责任奖”,晶瑞电材表示,公司在发展过程中勇于担当,积极创新,努力提升我国半导体材料行业自主可控水平,同时主动承担社会责任义务,兼顾经济与社会效益,有效地维护股东、员工、客户的合法权益,促进公司与社会的协调、和谐发展。
本次“中国IC风云榜”评选活动是由中国半导体投资联盟137家会员单位及400多位半导体行业CEO共同担任评委,旨在鼓励和表彰在过去一年中,在半导体技术创新和产品设计制造、行业资本管理及运作、产业链上下游集群建设等方面,作出突出贡献、取得优异成绩的个人及企业,以期增强我国半导体产业的竞争力,推进下一个“黄金十年”的到来!
2022中国IC风云榜全新升级,在去年7大奖项的基础上扩展赛道,最终形成15大奖项。此次奖项设立了年度技术突破奖、年度最佳中国市场表现奖、年度市场突破奖、年度优秀创新产品奖、年度杰出投资人奖、年度最佳投资机构奖、年度最佳产业投资机构奖、年度最佳新锐公司奖、年度最具成长潜力奖、年度IC独角兽奖、年度品牌创新奖、企业社会责任奖、年度雇主品牌奖、年度创业芯星奖等十五大奖项,以权威性、创新性、成长性、持续性为评选标准,经过中国半导体投资联盟137家会员单位及400多位半导体行业CEO共同组成的评委会投票产生。(校对/隐德莱希)
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陈永刚UN
“2022中国IC风云榜”揭晓,晶瑞电材获“企业社会责任奖”
集微网消息,12月18日,由中国半导体投资联盟、爱集微共同举办的“2022第三届中国半导体投资联盟年会暨中国IC风云榜颁奖典礼”在北京成功举办,晶瑞电子材料股份有限公司(以下简称“晶瑞电材”)获得“企业社会责任奖”奖项。
随着半导体企业上市数量逐年增加,承担企业社会责任的企业也随之增加,半导体企业作为承载强国使命、民生基建的重要角色,企业社会责任将成为未来企业发展的重要考评指标,中国半导体投资联盟从2017年发起,持续关注企业社会责任指标,经过5年的跟踪研究,今年首度设立企业社会责任奖,致力于半导体企业社会责任的发展和引导,强化责任意识。
晶瑞电材成立于2001年11月29日,是一家微电子材料的平台型高新技术企业,围绕泛半导体材料和新能源材料两个方向,主导产品包括光刻胶及配套材料、超净高纯试剂、锂电池材料和基础化工材料等,广泛应用于半导体、新能源、基础化工等行业,主要应用到下游电子产品生产过程的清洗、光刻、显影、蚀刻、去膜、浆料制备等工艺环节。
中国的高端半导体材料及设备全球市场份额仅为1%,晶瑞电材先后承担国家“863”、“02”等重大专项,为微电子材料国产化做出了重要贡献,具有强烈的社会责任感,坚持产业报国、实业兴国。作为国内规模量产的领先型光刻胶鼻祖,公司全资子公司苏州瑞红1993年开始光刻胶生产,承担并完成了国家02专项“i线光刻胶产品开发及产业化”项目,苏州瑞红成功研发的g线、i线光刻胶及KrF光刻胶已实现或即将实现国产替代。
关于此次申请“中国IC风云榜企业社会责任奖”,晶瑞电材表示,公司在发展过程中勇于担当,积极创新,努力提升我国半导体材料行业自主可控水平,同时主动承担社会责任义务,兼顾经济与社会效益,有效地维护股东、员工、客户的合法权益,促进公司与社会的协调、和谐发展。
本次“中国IC风云榜”评选活动是由中国半导体投资联盟137家会员单位及400多位半导体行业CEO共同担任评委,旨在鼓励和表彰在过去一年中,在半导体技术创新和产品设计制造、行业资本管理及运作、产业链上下游集群建设等方面,作出突出贡献、取得优异成绩的个人及企业,以期增强我国半导体产业的竞争力,推进下一个“黄金十年”的到来!
2022中国IC风云榜全新升级,在去年7大奖项的基础上扩展赛道,最终形成15大奖项。此次奖项设立了年度技术突破奖、年度最佳中国市场表现奖、年度市场突破奖、年度优秀创新产品奖、年度杰出投资人奖、年度最佳投资机构奖、年度最佳产业投资机构奖、年度最佳新锐公司奖、年度最具成长潜力奖、年度IC独角兽奖、年度品牌创新奖、企业社会责任奖、年度雇主品牌奖、年度创业芯星奖等十五大奖项,以权威性、创新性、成长性、持续性为评选标准,经过中国半导体投资联盟137家会员单位及400多位半导体行业CEO共同组成的评委会投票产生。(校对/隐德莱希)
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