【半导体设备】龙头梳理

【半导体设备】
1、单晶炉国产化率低于20%。国内代表企业晶盛机电
2、光刻机国产化率低于10%。国内代表企业芯碁微装
3、刻蚀机国产化率约为10%。国内代表企业中微公司、北方华创、神工股份
4、离子注入设备国产化率低于10%。国内代表企业万业企业
5、CVD/PVD设备国产化率约为10-15%。国内代表企业北方华创
6、氧化扩散设备国产化率低于10%。国内代表企业北方华创
7、键合机国产化率低于10%。国内代表企业奥特维
8、划片机国产化率低于20%。国内代表企业奥特维
9、减薄机国产化率低于20%。国内代表企业暂无
10、检测设备国产化率低于20%。国内代表企业精测电子、长川科技、华兴源创、赛腾股份
11、分选机国产化率低于20%。国内代表企业长川科技、奥特维

【半导体材料】
1、电子气体&MO源对外依存度80%以上。国内代表企业昊华科技、华特气体、金宏气体、南大光电、雅克科技、三孚股份
2、CMP抛光液国产化率低于10%。国内代表企业安集科技
3、CMP抛光垫国产化率低于5%。国内代表企业鼎龙股份
4、超纯试剂国产化率30%。国内代表企业晶瑞股份、江化微、上海新阳
5、溅射靶材主要依赖进口。国内代表企业江丰电子、隆华科技、有研新材
6、硅晶片以6寸以下为主，少量8寸，12寸依赖进口。国内代表企业沪硅产业、中环股份、中晶科技
7、光刻胶以LCD、PCB为主，集成电路用光刻胶主要靠进口，对外依存度80%以上。国内代表企业晶瑞股份、南大光电、彤程新材、容大感光、上海新阳