【天风通】边缘算力或为长期确定趋势打开广阔应用空间，关注场景应用使用放量情况及NV与高通竞争

巨头布局边缘算力高通高级副总裁Alex Katouzian表示，高通正在从一家通公司转型为一家“智能边缘计算”公司，此外NVIDIA 推出 Jetson AGX Orin 工业级模块助力边缘 AI。巨头纷纷加速布局边缘算力，随着连接设备数量和数据流量的加速增长，打造云边一体的路径可以实现经济性、可靠性、低能耗、个性化/高隐私等优势。

🌹智能模组是边缘算力的承载形式智能模组是具有算力功能的无线通模组，是边缘算力承载的优异形式，随着未来AI的发展、5G与物联网的需求形成合力，计算下沉到网络边缘或将成为趋势，具体实现形式上前端设备利用传感器、算力模组及存储资源，完成计算过程。

🌹智能模组助力缓解中心算力压力，实现AI数据感知获取无线通模组加上存储和算力，有望用在很多现有传感器上，实现

①缓解中心侧/云端的算力压力，应用对于数据量要求越来越大，同时对于响应的延时也要求越来越小。因此把数据的存储和处理一起推向了边缘，节省了传输时间和成本。

②实现AI数据的获取和学习，充当AI的眼睛耳朵，帮助 AI获取数据，不断进化，未来自行采集数据，不单靠人类灌输。赋能AIOT迎来黄金发展机遇。

🌹边缘算力打开广阔长期成长空间，关注应用情况与竞争未来发展来看，边缘算力确实有望成为Ai算力发展的重要形式，在设备终端中使用智能模组来赋能边缘计算，应用于包括汽车、PC、手机、智能设备等场景下，据高通CEO预测，明年手机和电脑能跑 20B 的小模型，汽车能跑60B 大模型。边缘算力打开模组的应用领域/品类扩张和长期市场空间。

❗❗但同时我们认为这更多是个长期发展趋势，关注各应用领域的使用放量情况，此外关注NV的Orin系列与高通的拓展/竞争关系，模组厂商目前基于高通的SOC方案提供智能模组，若与Orin合作/联调，更多或将提供通功能，价值量或存在差异。

🌹相关受益标的广和通、威胜息、美格智能、移远通、有方科技。从基本面角度看，广和通基本面表现更为强健，PC复苏+汽车业务开展顺利及Sierra并表，美格与移远等需更多关注下半年行业复苏情况。整体行业来看，今年上半年物联网泛IOT仍为弱复苏情况，关注下半年如智能零售、POS等应用场景需求复苏情况。

📞天风通团队