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边缘AI催化+业绩+估值底部

1、AI行情有望演绎至终端智能和边缘AI，部分模型甚至可以直接跑在终端SoC，终端智能和边缘AI拥有更加成熟的应用和市场，可落地性更强，模组公司已经推出多款AI智能模组和5G+AI模组、控制器厂商也在跟随下游智能家居加速布局智能控制器。

2、Q1已经看到支付、PC、家电、电动工具等下游复苏，Q2、Q3会看到更加强劲的复苏。去年宏观环境较差的情况下，物联网模组行业仍然实现了14%的增长，可见物联网行业韧性较强。

3、相关公司处于估值底部。根据我们测算，对应2023年移远24倍/美格28倍/广和通23倍/拓邦17倍PE，处于历史低位。今年行业景气度在终端智能和边缘AI的带动下有望站上新的台阶，应该给与更高的估值。

相关标的【拓邦股份】【广和通】【美格智能】【移远通】

催化剂1）终端应用类大模型发布；2）相关公司一季报发布。

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