物联网产业链投资机会梳理（国通）

作者程成、马成龙

事项

本对物联网产业链进行详细分析和梳理，以为产业链投资做参考。具体标的上，继续推荐移远通、移为通等，日海智能、高新兴亦值得关注。

评论

物联网产业链概览

物联网产业链自上而下分为四个层次

感知层该层主要指一些嵌入在终端里的底层元器件，包括各类传感器、MCU、RFID等，主要的功能是实现物端智能，以及提取物品本身的息。

传输层该层主要指通网络以及帮助终端接入网络的通模组，根据不同的需求，应用不同的网络，实现物品息数据的传输。

平台层该层主要指云平台和操作系统，所有的终端入网后，数据需要汇总在一个云平台上，实现对终端状态数据的计算、存储。

应用层该层主要指各类应用终端，以及包含应用软件的整体解决方案。用户根据平台层汇集处理完的数据，对终端进行远程监控、控制和管理，实现物联网的价值。

从产业链价值分布，应用层和平台层贡献最大的附加值，分别占到35%左右，连接层虽然重要，但产值规模较小，底层的感知层元器件由于种类众多，产业价值也较大，占到20%左右。

从产业发展顺序，感知层和连接层将会最先发展，随着联网终端的越来越多，应用会应运而生，同时云平台会同步成长和成熟。

从产业受益的必然性，底层元器件众多，除了基带芯片、MCU，大多需要根据应用场景选择，可选择性强；终端应用分布在不同的行业，其受益程度和细分领域的发展相关，也不是必然受益；只有通模组和云平台这两个产业链环节，是不同种类的终端入网，都需要配备的，因此会确定性受益产业的大发展。

产业链具体公司一览

感知层之传感器

传感器是感知物品及其所处状态、环境各种息数据的底层元器件，是物联网收据搜集环节的基础和关键。传感器从单一材料、复合材料演化至现在的MEMS系统，功能越来越丰富、智能。传感器种类多样，根据感知的物理量，分为声、热、力、气、指纹、动力学等众多门类，不同的物联网终端会根据需要嵌入一种或多种传感器。

目前，传感器的主要供应商还是海外巨头，如下所示，排名前十的传感器公司，全部是海外公司，其把持着高端传感器市场，国内公司如歌尔声学、瑞声科技等，正从个别传感器领域不断突破，进去细分领域前列，但总体来，国产替代空间巨大。

从产业链，产业主要以垂直一体化生产（IDM）为主，因为传感器的种类繁多、工艺差别较大，专业化分工带来的规模效应不显著。当然，在个别领域，亦出现了专门的设计、代工、封测公司，具体的产业链及领先公司如下所示。

感知层之MCU

MCU（微控制器），是把CPU的频率和规格做缩减，形成芯片级的计算机，用以对不同的电子终端实现控制功能。MCU分为8位、16位、32位等不同规格，32位属于高端产品。总体来，高端MCU芯片还是被国外厂商占据，如德州仪器、NXP、Microchip、Cypress等，我国企业也正在个别领域不断突破壮大中，主要有兆易创新、灵动微电子、华大半导体、中颖电子等。按照不同的应用场景，MCU的主要设计企业如下所示。

传输层之通芯片

由于物联网连接技术有很多，不同的物联网技术对应不同的通芯片和模组，而基于运营商网络的蜂窝通技术逐步成为主流。因此以下我们仅列举蜂窝通产业链公司。

通芯片主要指基带芯片，实现通号的调制，是通技术的最核心环节，技术壁垒较高。以4G为例，能够提供4G基带芯片的主要有高通、英特尔、华为、中兴、ASR、GCT等，目前高通、华为、三星在5G芯片领域较为领先，MTK、RDA、ASR、中兴等能够跟随。

传输层之通模组

通模组是实现物联网终端接入网络的必备组件。目前，全球蜂窝通模组玩家较多，大体分为三个梯队，第一梯队竞争力非常强劲，且具有全球化、多领域的扩张能力，主要有移远通、广和通、Sierra、Telit、日海智能等，第二梯队在一些特定行业具有非常强的竞争力，第三梯队则多为中小厂商，其中个别有望突围，进入第二梯队。该产业链环节中，中国厂商已经实现了突破和国产替代，逐步达到在全球占主导地位的水平。

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第一梯队+第二梯队的企业，收入和出货量均占到全球80%的份额，且第一第二梯队企业的收入差距较为明显（注U-BLOX和Gemalto收入包含很多非模组收入，实际模组收入规模没那么大）。其中，中国的移远通、广和通等正在进行全球扩张，逐步成长为行业龙头，是二级市场重投资机会所在。

平台层之PaaS平台

物联网PaaS平台在产业链中处于核心枢纽的环节，其搭建在底层云计算资源之上，共同提供开放的云服务，允许各类应用在其上开发、部署和运营。同时，对所有接入物联网的终端设备和底层硬件进行连接管理和监控。从功能角度，其包含了物联网AEP（应用使能）、DMP（设备管理）甚至部分BAP（业务分析）的功能。由于各类应用部署在物联网云平台上，意味着用户侧数据也在平台上沉淀，因此其是物联网应用以及增值服务提供的基础，潜在价值巨大，是各个产业巨头的必争之地。

物联网云平台厂商需要拥有足够强大的软件实力和云计算服务能力，因此主要由各大互联网或电设备巨头提供。目前海外第三方物联网平台较为领先，国内有一些比较优质的初创型第三方物联网PaaS平台公司，在其中某几个方面有着不错的表现，但目前总体体量还不大，处于一级市场投资阶段。

当然，上游模组厂商，也可能向下游产业链延伸，借助与客户终端产品天然的连接属性，进一步提供设备管理和业务分析服务，切入云平台服务环节，如Telit、Sierra等。

应用层之终端

就具体的物联网单品应用来，2018年重应用场景主要包括无线支付、消费电子、车联网、安防监控、无线网关、智能表计（相关公司太多，不一一列举）。根据TSR的数据，远程控制、无线支付、智能抄表、交通运输、公共安全等领域是过去几年物联网模组应用最大的几个领域，也将是未来物联网连接数增长的重要基础，相关领域的终端投资机会值得重关注。

应用层之系统集成

物联网系统集成商，亦或是整体解决方案提供商，是产业链环节中将技术落地的最后一环，其根据客户需求，将相应的网络设备、终端、软件平台等打包交付给客户。有望在该领域脱颖而出的，我们认为有两类厂商（1）传统通工程服务商（2）智慧城市系统集成商。其中，日海智能和高新兴作为在市政物联网和车联网领域开拓得较为成功的企业，值得重关注。

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A股通板块相关标的一览

A股通板块处于物联网产业链环节（核心&非核心）的相关公司，如下所示。

风险提示

1、物联网应用拓展不达预期

2、行业竞争加剧，导致毛利率降低

3、单一应用场景出货量级的提升或带来产业链重塑