20230313周一市场观察点滴

17:18    现在的情况是国外和国内的半导体不能共同依存，形成了一个彼此脱钩的格局，但是消费者的需求并没有变化，这样的情况下就让之前充分享受全球化的公司变得很难受，毕竟很大一块市场丢失了，但是没有新增市场来弥补上，这样给国内的公司以一定的机会，但是这个科技的追赶绝对不是容易的事。

根据SEMI数据显示，2023年全球半导体设备市场规模将年减16%至912亿美元，中国大陆、中国台湾、韩国分居前三。其中，晶圆厂设备市场将年减17%至788.4亿美元，封装设备市场年减13%至52.9亿美元，测试设备市场年减7%至70.7亿美元。而在前段设备部分，逻辑制程设备市场将较2022年减少9%，DRAM设备市场将大幅减少25%至108亿美元，NAND Flash设备市场亦将下滑36%至122亿美元。

ASML2021年ASML的第一大客户就是中国芯片厂商，中国芯片厂商为ASML贡献了超过290亿美元。ASML也称中国客户可能难以获得他们需要的其他零件。如果来自中国的工具订单放缓，它可能会在其他地方销售。

泛林集团中国占泛林销售额约30%，预计收入将在2023年减少20 亿至25亿美元。今年来自大陆地区的销售额可能会减少近一半，如果不是受到新规的影响，今年的营收数字将会高很多。

科磊2022年第三季度，科磊营收27.24亿美元中以中国市场贡献最大，营收占比高达31%。科磊集团表示对中国大陆地区的业务前景持悲观态度，预估2023年全球营收损失6亿-9亿美元。

东京电子公司约有四分之一的收入来自大陆，全面下调的年度业绩金额达2500亿日元，其中约一半就是因为美国新规的影响，出口到大陆的设备受到了相应限制。

根据SIA数据统计，全球半导体设备大致可以分为11大类，50多种机型。前道设备用于晶圆制造过程，覆盖从光片到晶圆的成百上千道工序，主要有光刻机、刻蚀机、薄膜沉积机、离子注入机、CMP设备、清洗机、前道检测设备和氧化退火设备八大类，前道设备占据了整个市场的80%～85%，其中光刻机、刻蚀机和薄膜设备是价值量最大的三大环节，各自所占的市场规模均达到了前道设备总量的20%以上；后道设备主要分为测试设备和封装设备。

目前，全球前5大半导体设备厂商均属于前道设备的应用厂商，分别为应用材料、ASML、东京电子、泛林半导体、柯磊，其中3家平台型横跨刻蚀，薄膜，清洗，离子注入等多个领域。禁令之下，是否会有更多的半导体设备订单有机会流向国产设备厂商？

2022年中国晶圆厂商半导体设备国产化率较2021年明显提升，从21%提升至35%。根据2022年国内晶圆产线的招标情况，也可以发现中国半导体设备厂商合计中标231台设备，中标比例达到了30%左右。在PVD设备和氧化设备、湿法腐蚀设备等领域，国产设备占比已经超过了50%，有些甚至高达70%左右。之前有数据显示，2019年时，国产半导体设备的占比才7.5%左右，如今已提升了30%左右。

除了设备中标率的显著提升之外，2022年中国半导体设备厂商的业绩也倍加亮眼。

截至2023年2月1日，近100家半导体产业相关公司发布了2022年业绩预告，其中半数以上厂商实现了净利润同比增长，且多为设备和材料类的半导体上市公司。增速大于100%的公司中就有拓荆科技、芯源微、华海清科、长川科技、北方华创等多家半导体设备公司。