聊一聊PCB行业

主任认为5G最确定的是PCB。这方面5G对标A股标的，材料厂商，生益科技；板厂，沪电股份、深南电路。

但是作为一个对PCB行业还算比较了解的来聊一下，个人觉得对于PCB行业有几必须明确。

1）PCB大体分为两种，硬板和软板(也叫柔性电路板，简称FPC)，软板和硬板有很大不同，导致软硬板产业链有分野。

硬板和软板有很大区别，导致了两个上下游都有比较大的不同。唯一重合度高的可能就是加工设备——核心都是处理铜箔的曝光显影蚀刻打孔等——类似于洗照片。

其他方面的有很大不同，比如硬板的阻焊用阻焊油墨（容大感光的主业）但是软板用PI（主要靠进口，国产的如丹邦科技搞的。高频5G的时候要用MPI或者LPI（IPX首用））。软板需要用大量的辅材，各种背胶、补强、屏蔽材料等，但是主板完全不用。

2）软硬板的区别导致了板厂有软板厂和硬板厂的分野。

一般由于两者板子形态、材料、工艺的不同，导致硬板板厂一般只做硬板，软板板厂只做软板。当然也有软硬结合板，即硬板+软板，可以省掉连接器但是整体成本更贵，但是省空间。但是软硬结合板厂商一般更偏向于软板，硬板做不了高层高阶板。硬板厂商如沪电股份，深南电路。软板厂商如嘉联益（台资企业，苹果华为的供应商），东山精密，其收购的Mflex就是美系的FPC板厂。

3）就硬板来说，不同产品的硬板由于应用方向不同差别会很大，导致板厂各有专攻，几乎没有通吃整个电子行业的。

例如通板。射频部分频率比较高，基带部分数字号速率非常高，导致对材料要求非常高，有些部分还需要用陶瓷基板的板材。加工方面，板子一般会是几十层的通孔板，同时需要用背钻等工艺。

再如消费电子，典型的如手机，目前板子一般选用的是FR4材料，无论射频还是数字号频率不是很高，但是由于板子小密度高需要采用HDI板工艺。

再如普通的电子产品，如NBIoT模组的，又比手机的简单些。

所以整体上，从材料加工等难度来划分，通板、服务器板>手机、平板>一般电子产品。所以PCB硬板虽然整体统称PCB，但是不同产品形态差别还是挺大的。所以上游材料厂，中游板厂都是有自己的特定行业客户的，没有通吃的。例如沪电股份主要就做通板、汽车板服务器。深南也是偏向通，服务器等高速高频的。像奥士康，其产品 单双面板和四层板就占了60%营收，可以确定其做得是低端的普通电子产品为主。

3）软板主要用在消费电子领域，通行业比较少。

软板由于其可以弯折的特，导致其非常适合体积小，结构复杂的产品。如智能手机，显示屏模组，摄像头模组，硬盘等。

综上，虽然整个PCB市场的规模很大，毕竟是电子行业之母，所有元器件的载体，但是对于PCB股票还需要按照其细分市场确定。整个电子行业内也是有细分行业景气和衰落的，例如目前手机行业就比较夕阳，但是汽车电子就刚好朝阳，5G也比正处于朝阳阶段。虽然手机马上会有5G刺激，但是毕竟整个手机市场还是接近饱和的，除非后面有新形态的消费电子大规模普及。

A股的PCB产业链的股票已经非常多。有做CCL的生益科技，有做PI的丹邦科技、时代新材，有做光刻胶的强力新材，有做感光油墨的容大感光 ，有做PCB化学试剂的光华科技 ,有做PCB激光打孔机的大族激光  ,有做PCB贴片整机组装的EMS厂工业富联、光弘科技。更有一大堆硬板厂和软板厂。

另外，对于17~18年的PCB涨价导致的业绩潮，其主要因是供给侧改革导致PCB上游涨价，再加上锂电池对铜箔的分流导致的从上游传导到下游的涨价，并不是行业的反转。