芯片股开盘走强，华为自用芯片比例提高利好国内厂商丨牛熊眼

周三早盘，半导体芯片股开盘走强，截至发稿，容大感光拉升封板，聚辰股份涨超10%，兆易创新、长电科技等涨逾6%，天和防务、圣邦股份、航锦科技等跟涨。

行业动态方面，日前国内最大蓝牙芯片厂商中科蓝讯与平头哥半导体达成合作，双方将基于平头哥的玄铁系列处理器及AI算法共同研发物联网芯片，用于无线蓝牙耳机、蓝牙音箱等产品。目前已启动研发一款智能语音芯片，预计明年出货量超3000万套。

此外，根据CINNO Research月度半导体产业报告显示，一季度受到疫情等因素的严重影响，中国大陆智能手机出货量出现了较大幅度下滑，由此导致中国大陆市场的智能手机处理器出货量同比锐减44.5%。海思成为了中国市场唯一一家在第一季度出货量未同比下滑的主要品牌，出货量2221万片，基本同比持平，因此在斩获了43.9%的市场份额同时，也首次超过高通，正式成为中国市场出货量最大的手机处理器品牌。

对此，川财证券研报指出，海思是唯一一家一季度出货量同比上升，市场份额出现提升的品牌，主要由于海思芯片下沉至华为中低端价格手机，自用芯片比例大幅提升。而为确保产业链的安全性，海思的供应链国产化程度也将进一步加深，上游晶圆代工、封装测试环节将发力，利好国内半导体设备厂商与封测厂商。

兴业证券研报指出，代工厂重要性持续凸显，已经成为芯片国产化亟需重突破的环节，战略意义不言而喻。另一方面，代工厂的工艺持续提升，也为芯片设计公司提供了更多技术支持。以中芯国际为代表的国产芯片代工厂，将进一步增加国产化比例，相关的半导体设备和材料公司将深度受益，推荐国产半导体设备和材料龙头标的北方华创、三安光电、安集科技、沪硅产业、精测电子、华特气体、江丰电子、万业企业和赛腾股份等。