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Chiplet技术利好产业链
据yole预计，先进封装市场将以8%的复合年增长率增长，从2020年的约300亿美元到2028年达到550亿美元。到2030年，先进封装技术将占据半导体封装市场60%以上的份额。
从先进封装竞争格局来看，目前全球仅有台积电、英特尔和三星能提供完整的先进封装平台，中国大陆晶圆厂仍站在起跑线外。在国际主流晶圆厂入局先进封装后，封装技术差距也有被进一步拉大的趋势。因此，中国大陆晶圆厂在追赶先进工艺的同时，必须加快先进封装技术的布局。
从先进封装现有发展经验来看，晶圆厂由于拥有更多的晶圆制造经验及高制程的设备，在先进封装领域具备技术和资本优势。但受到美国科技封锁的影响，中国晶圆厂发展先进封装可能会受到限制，因为所需材料和设备同样存在被禁购的可能。
以晶圆堆叠的关键工艺TSV(硅穿孔)技术为例，该制作流程会涉及到深刻蚀、PVD、CVD、铜填充、微凸点及RDL电镀、清洗、减薄、键合等设备。其中，通孔制作、绝缘层/阻挡层/种子层的沉积、铜填充、晶圆减薄、晶圆键合等工序涉及的设备最为关键，在某种程度上直接决定了TSV的性能指标。
同时，减薄和键合工艺对检测和量测的需求增多。晶圆的厚度和厚度均匀度、TSV通孔的孔径、深度和形貌特征需要测量。对于键合，无论是芯片至晶圆、还是晶圆之间，在精准的对位的同时，还需要监控表面粗糙程度、表面洁净度和平坦度。
在此背景下，拓荆科技、华海清科、北方华创、中微公司等晶圆制造设备供应商，精测电子、长川科技、华峰测控等中国检测和量测设备供应商，将受益于Chiplet理念带来的先进封装技术发展机遇。
同时，中国一些封测厂商将承接国内先进封装业务。其中，大港股份聚焦晶圆级芯片封装的TSV、微凸块和RDL等环节，覆盖锡凸块、铜凸块、垂直通孔技术、倒装焊等技术。通富微电可提供多样化Chiplet封装解决方案，并且已为AMD大规模量产Chiplet产品，其中包括GPU产品。长电科技全面覆盖高中低封装技术，以先进封装为主，包括 FC、eWLB、TSV、SiP、PiP、PoP、Fan out、Bumping等。盛合晶微拥有先进节点中段Bumping加工生产线，提供晶圆级测试和封装服务。发展先进的3DIC加工技术和集成方案。
目前，Chiplet发展涉及整个半导体产业链，将影响到从 EDA厂商、晶圆制造和封装公司、芯粒IP供应商、Chiplet产品及系统设计公司到Fabless设计厂商的产业链各个环节的参与者。
在芯片设计端，基于IP复用的模式，设计能力较强的IP供应商有潜力演变为Chiplet供应商，这就要求IP供应商具备高端芯片的设计能力，以及多品类的IP布局及平台化运作。其中，芯原股份作为中国大陆第一、全球第七的半导体IP供应商，在各类处理器IP上有着深度布局，将通过“IP芯片化(IP as a Chiplet)”和“芯片平台化(Chiplet as a Platform)”持续推进芯粒技术的发展和产业化落地。
在EDA软件端，由于Chiplet有更多异构芯片和各类总线的加入，整个过程会变得更加复杂，对EDA工具也提出了新要求。同时，Chiplet对制程没有太高要求，并且全球标准未确定，国内和国外的EDA软件差距较小。中国EDA企业需要提升基础能力，应对堆叠设计带来的诸多挑战，比如对热应力、布线、散热、电池干扰等的精确仿真。未来，华大九天、概伦电子、安路科技、广立微等EDA供应商将有很大的发展机会。