半导体“预喜”再引关注 新趋势你怎么看？

本周伊始，得益于多家半导体企业发布的积极业绩预期，半导体板块表现亮眼。随着科技的快速发展和全球对芯片需求的持续增长，半导体行业在先进制程技术取得突破、产能扩张和供应链优化、新产品和市场拓展等较好的形势下，正迎来新的发展机遇。

半导体行业的复苏，吸引了投资者更多关注的目光，半导体行业的上市公司在业务上也有新的进展。一些企业在高端产品研发、国产替代方面取得了重要突破，积极布局高端芯片及第三代半导体材料领域。同时，随着5G、物联网、AI等新技术的发展，半导体行业在通基础设施建设中的作用日益凸显，为相关上市公司带来了新的业务机会。全景为您精选来自上市公司最真实的声音。（以下内容均摘自深交所互动易、上证e互动、上市公司公告等）

配图为AI生成

今年以来半导体耗材方面的订单如何？

三超新材 [300554] 今年以来公司半导体耗材产品的订单量稳步增长。

请介绍一下公司在半导体级坩埚产品和下游客户的开发情况。

欧晶科技 [001269] 公司是为数不多的具备量产大尺寸石英坩埚能力的厂商，公司已完成32英寸半导体级石英坩埚的研发工作并具备量产能力，32英寸半导体级石英坩埚已实现进口替代，突破国产石英坩埚半导体应用的技术壁垒，28英寸半导体级石英坩埚已量产并为下游客户供货。公司在巩固和发展现有客户的合作关系基础上，针对有市场潜力的地区，加大半导体行业下游客户的深度拓展，通过拓展和深化营销体系及网点布局，巩固并提升公司的市场份额。

1.贵公司去年三季度有半导体设备销售业务。此业务是根据客户需求，从别的公司购进后转售的？还是卖的公司自有设备？ 2.该业务产生几个亿的待收款，如今大半年过去了还没收回来，有没有坏账的可能？ 3.半导体销售业务是否有持续性？

赛微电子 [300456] 为保障公司MEMS晶圆制造业务的设备需求，近年来公司全资子公司赛积国际从境外战略性采购了多批次半导体设备进行储备或使用。在当前的国际环境背景下，国内芯片厂商对半导体设备的需求较为迫切，因此除满足公司旗下FAB产线需要外，公司出售了部分半导体设备。公司正常催收该部分应收账款，并且已按照会计政策计提坏账。公司未来仍是以MEMS晶圆制造和工艺开发为核心主业，持续、适度开展半导体设备业务。

请问海纳半导体12英寸晶圆研究进度怎么样了？今年是否能试生产

众合科技 [000925] 公司目前拥有完整的半导体硅片制备工艺和3-8英寸的硅片生产线。

发展半导体板块是长期持续投入的过程，公司相较其他半导体企业的优势是什么？公司有无并购与收购相关企业实现弯道超车的计划？

瑞纳智能 [301129] 关于半导体，我们认为公司在智能设备制造、热场管理、大数据模型和控制算法等方面具备一定的技术储备和相关性，一定程度上提升生产效率，降低成本，改善品质，形成综合优势。公司目前无并购与收购相关企业的计划。

根据先进能源工业AEIS财报以及市场占有率分析，2022年半导体设备电源全球市场规模大约250亿元，中国大约有80亿市场空间，请问公司未来考虑加大半导体电源研发，转型以半导体电源为主吗？对半导体电源领域未来发展有哪些计划？

英杰电气 [300820] 半导体设备电源的应用拓展，确实是公司保持可持续发展一个非常重要的方向。从2023年开始，公司射频电源技术取得显著突破，目前已经实现了部分型号射频电源的量产，真正实现了该行业的电源进口替代，进一步增强了公司在其他半导体设备电源领域持续拓展的心。半导体设备端、材料端的电源应用场景是很广泛的，之前的电源大多数都是国外厂家的电源，当前半导体行业的国产化率正在较快提升，也给公司带来了更多国产替代的机会，目前公司半导体行业的订单金额和销售收入占比都在稳步提升中，对于公司在当前光伏行业下行调整周期中实现平稳过渡是十分有利的，公司也定会抓住这样的机会，将公司产品高端化战略通过包括半导体行业电源在内的更多进口替代有效实施，最终体现在公司未来业绩的增长上，接受市场和投资者的检验，对此，我们是有心的。

贵公司半导体原材料和半导体设备优势明显，实现了国产化替代，请问国内是否有同行业竞争对手？与竞争对手相比，贵公司有什么优势？

晶盛机电 [300316] 公司是一家国内领先的专注于“先进材料、先进装备”的高新技术企业。在半导体设备领域，公司积极布局大硅片制造、芯片制造、封装等设备的研发，逐步实现8-12英寸半导体大硅片设备的国产化突破，相关产品实现批量销售并受到下游客户的广泛认可，在国产半导体长晶设备中市占率领先。全自动单晶硅生长炉产品入选国家半导体器件专用设备领域企业标准“领跑者”榜单，公司单片式硅外延生长设备荣获第十五届中国半导体设备创新产品。公司基于产业链延伸，在功率半导体领域开发了6-8英寸碳化硅长晶设备、切片设备、减薄设备、抛光设备及外延设备，8-12英寸常压硅外延设备等，实现碳化硅外延设备的国产替代，并创新性推出双片式碳化硅外延设备，大幅提升外延产能；在先进制程领域开发了8-12英寸减压硅外延设备、LPCVD以及ALD等设备，并研发了多款应用于先进封装的12英寸晶圆减薄设备。公司竞争优势主要体现在以下几个方面持续的研发创新能力、全球化的品牌影响力、人才优势、优秀的企业文化和组织能力、先进制造和质量管理能力等，公司将继续依托半导体装备国产替代的行业发展趋势和机遇，继续发挥公司强创新能力的核心优势，加速布局半导体产业链核心装备，抢占半导体装备国产替代市场。

公司年产65吨pr树脂项目23年底己建成，目前达产率是多少？24年能为公司带来利润吗？

万润股份 [002643] 公司“年产65吨PR树脂系列产品项目”2023年已投入使用，并根据客户定制需求生产供应。除PR树脂外，公司已销售的半导体制造材料还包括PR单体、光致产酸剂以及半导体制程中清洗剂添加材料。经过十余年的努力，公司在前述材料领域已经具有国内领先的技术水平。

目前ai手机处于0-1的过程，贵司新投的半导体均热材料是属于消费电子里细分行业龙头，请问ai手机的发展公司后续有没有业务展望，贵司新的生产线做半导体均热材料是否跟ai手机相关？

鸿日达 [301285] 公司持续关注下游市场与所属行业的发展趋势和最新动态，AI手机是3C消费电子行业未来发展的重点方向之一，公司会积极研发摸索、寻找储备与现有业务相关的发展机遇，以谋求更多经营业绩的增长点。公司半导体金属散热片材料终端可应用于半导体元器件（如CPU处理器、GPU等）、AI、通讯等领域。但目前该产品项目尚处于下游行业某些核心客户的小批量试样、导入验证阶段，从完成客户验证导入、到形成规模销售尚需一定时间。

请问贵公司半导体设备是否有批量订单了，近期情况如何？

国林科技 [300786] 公司半导体专用臭氧设备当前业务订单量较小，占公司营业收入比重较低，公司正在积极推进跟下游客户的技术交流与认证。

公司在半导体的布局除了晶圆切割之外还布局了哪些方向？另外晶圆切割是否为光刻机的重要组成部分？

崇德科技 [301548] 公司正在研发4.2kw-11kw 硅片及碳化硅高精气浮主轴系统和无油高速气浮电机，启动了用于半导体行业的气浮平台和气浮输送的项目，并将逐步产业化。同时公司也与国内的划片机、晶圆减薄机、及其他相关半导体设备的重点企业建立了良好的合作关系。

公司在封装测试工艺有何布局？是否有这方面技术储备？

必创科技 [300667] 在半导体方面，公司目前在芯片封装及封装后测试工艺没有布局，在晶圆测试环节推出了显微光学和光谱学测量方面的产品。

请问公司的高纯度石英材料实现量产了吗？可以应用于半导体行业吗？

中旗新材 [001212] 公司高纯石英项目目前已投产，目前生产的高纯石英砂客户主要为光伏石英坩埚的中外层，未来公司将进一步向半导体级高纯砂扩展。

公司产品是否可应用于AI芯片和算力芯片封装？

艾森股份 [688720] 公司产品可应用于AI芯片和算力芯片封装，直接客户为封装厂。

贵公司有ASIC定制量产芯片相关业务吗？占公司营收的比例大吗？

芯原股份 [688521] 公司的主营业务之一为一站式芯片定制服务，可以接受委托完成从芯片设计到晶圆制造、封装和测试的全部或部分服务环节，充分利用半导体IP资源和研发能力，满足不同客户的芯片定制需求，帮助客户降低设计风险，缩短设计周期。在2023年，公司一站式芯片定制业务收入约15.6亿元，占整体营业收入约67%。

我们豪威CIS相比日韩的CIS有何优势？对于日韩汽车CIS进军国内，我们又如何面对？

韦尔股份 [603501] 在汽车市场，公司拥有广泛的产品布局，以及不断提升的技术水平和品质。公司凭借先进紧凑的汽车CIS解决方案覆盖了广泛的汽车应用，包括ADAS、驾驶室内部监控、电子后视镜、仪表盘摄像头、后视和全景影像等。近年来，公司汽车CIS产品表现出的优秀性能也帮助公司获得了国内外知名汽车品牌及Tier1的方案导入，这为公司在汽车市场的份额提升做出了重大的贡献。公司将持续稳定的加大在各产品领域的研发投入，为产品升级及新产品的研发提供充分的保障，助力公司产品竞争力稳步提升。

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