下一个风口268
第3轮ETF定投十年十倍计划
新饼图即将正式发布芯片ETF今天平收,拒绝下行,过去98天涨幅+17.35%。
消息面上,三星电子先进封装(AVP)部门正在主导开发“半导体3.3D先进封装技术”,目标应用于AI半导体芯片,2026年第二季度量产。
机构指出,2024年全球PCB市场有望迎来复苏,并在2024-2028年保持温和增长。高多层板、HDI板、封装基板增速较高,并具备更高技术壁垒。半导体行业板块经历连续调整,多种迹象表明半导体行业周期上行。
消息面上,上周五韦尔股份公告,预计2024年半年度实现归母净利润为13.08~14.08亿元,同比增加754.11~819.42%。
……
为什么我们把定投当作仰?
在过去的200年时间,现金购买力下降了95%,黄金只涨了几倍,长债涨了1000倍,但这些都没办法跟股市比,股市涨了100万倍……
部分往期定投计划
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答:韦尔股份的子公司有:26个,分别是详情>>
答:韦尔股份的概念股是:MSCI、中芯详情>>
答:2023-07-31详情>>
答:每股资本公积金是:9.38元详情>>
今天电子身份证概念涨幅3.89%,涨幅领先个股为中科江南、南天信息
当天移动转售概念大跌3.07%,ST高鸿、*ST鹏博跌停
9月12日电子政务概念在涨幅排行榜排名第18,涨幅领先个股为通达海、旗天科技
当天数字中国概念在涨幅排行榜位居第9 久其软件、南威软件涨幅居前
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手把手教你选基金芯片ETF急拉回落 阶段表现+17%后要回调了?要跌-10%吗
第3轮ETF定投十年十倍计划
新饼图即将正式发布
芯片ETF今天平收,拒绝下行,过去98天涨幅+17.35%。
消息面上,三星电子先进封装(AVP)部门正在主导开发“半导体3.3D先进封装技术”,目标应用于AI半导体芯片,2026年第二季度量产。
机构指出,2024年全球PCB市场有望迎来复苏,并在2024-2028年保持温和增长。高多层板、HDI板、封装基板增速较高,并具备更高技术壁垒。半导体行业板块经历连续调整,多种迹象表明半导体行业周期上行。
消息面上,上周五韦尔股份公告,预计2024年半年度实现归母净利润为13.08~14.08亿元,同比增加754.11~819.42%。
……
为什么我们把定投当作仰?
在过去的200年时间,现金购买力下降了95%,黄金只涨了几倍,长债涨了1000倍,但这些都没办法跟股市比,股市涨了100万倍……
部分往期定投计划
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