三超新材 ，接下来会发生什么？

从半导体整个板块来看，后面可以期待的有三件事

一是ZX扩产带动国产设备、材料的订单放量（这么说吧，公司的CMP-Disk就是供应HH清科和ZX晶圆的，不要问）

二是大基金二期投资的催化，广东大基金二期300亿已经启动，作为集成电路产值占全国1/4的江苏，大基金二期落地还远吗？

三是重组后科技部的第一次会议，作为科技强国顶层设计的主导机构，在半导体这个领域会出什么的政策呢？

再回到三超新材自己的节奏，CMP-Disk、划片刀、砂轮等这些已经说过的半导体材料就不提了。接下来更多的是逐步释放的业绩和半导体设备上的突破。

首先，邹总股份已经质押完成。本来定增压价是一件富有皮格马利翁效应的事情，当参与者形成了“定增会压制股价”，就容易变成一个不断自我强化的预期。之前公司也公告说邹总参与定增的钱是拿持有的股份去质押借来的，那么这次公告也就说明邹总参与定增的钱到位了，显然，下一步就是定增落地，大家心中“定增压价”这个压制股价的因素就没了。

其次，是4月27日一季报的披露，也就是下周四。本来我是不太想去聊金刚线这个东西的，因为本身看上三超也并不是因为金刚线，而是看重它在半导体材料和设备上的突破。但现阶段市场还是对一季报业绩好的公司给予了正反馈，那么这里就也把“金刚线带来的业绩增长”这件事当做额外福利。目前金刚线下游的景气度很好，三超Q1的产能是135万KM/月，产能利用率正常在80%左右，金刚线价格35-40元/KM，利润6-8元/KM，计算器大家自己敲，我就不按了。去年一季度的营收是7729万，利润亏损564万。即使最保守的测算来看，今年一季报大概率也是“净利润扭亏为盈”。 后面进入半年报的话，随着金湖基地的产能落地，金刚线月产能从135万增至285万/月，带来的营收相比一季度也是翻倍的增长。今年本身也是三超金刚线业务厚积薄发兑现利润的一年，静待利润随着产能的释放而逐步释放，和在座坚守的各位股东们分享最丰盛的果实。

接着，就是到6月底前要出来的磨倒一体机。七年前，三超在日本就收购了一家小厂，还在DISCO旁边成立了一个研发中心，卖给了日本客户23台减薄机，这23台减薄机正是日本的团队自己制造的。那么您觉得接下来三超的设备导入国内缺技术吗？缺经验吗？大概和火烧赤壁一样，万事俱备只欠东风了，缺的是一个时机，一个半导体行业向上，晶圆厂扩产的周期，一个国内半导体企业迫切需要导入国产设备的时期。磨倒一体机也好，硅片倒角机也罢，当前这个国产替代迫在眉睫的窗口，正是产品快速切入国内半导体厂商并建立壁垒的最好时机。

最后，对于公司今明两年的展望，半导体这块是要做到亿级的营收的。届时将从当前的小精专华丽转身成为国内一流的半导体设备和材料公司。可以参考的是鼎龙股份，抛光垫营收从2018年315万做到2020年7858万，正是股价一路上行的5倍之旅.