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AIGC供应链之解决方案。

作者：菜菜的小幸运
2023-02-08 00:24:21
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AIGC的高算力场景，基础设施包括硬件设备相关最明显的一个变化是算力大幅增长后，相关能耗和成本也会大幅提升。算力的堆积需要能耗去发电，去做更大的存储计算，所以和能耗和投入的成本密切相关。

算力的成倍甚至是指数级增长下，能耗和成本的当前方案可能无法满足（速率升级或堆叠的方式）没有商业性和经济性。所以整个设备一大变化就是低功耗低成本高能效解决方案。

CPO的低功耗或成为AI高算力下高能效比方案。对应的股票剑桥科技（大趋势突破），博创科技（3字头补涨），通宇通讯（可能连板）。光迅科技，新易盛，中际旭创趋势继续。

功耗通过设备（交换机等）和光模块等耦合在背板PCB上，通过液冷板降温，降低功耗。
体积/传输质量满足超高算力后光模块数量过载等问题。同时将光引擎移至交换芯片附近，降低传输距离，提高高速电号传输质量。
成本耦合之后未来伴随规模上量，成本或有一定经济性。
所以高算力场景下，交换机/光模块等设备和器件，基于功耗和成本等考虑，可能会发生结构性的变化。通过新技术、CPO（光电共封装）、硅光、耦合、液冷散热等共同达到【高算力但非高功耗】的目标。

目前海外包括Nvidia、Cisco、Intel、Broadcom等都在储备或采购相关设备，已部分应用于超算等市场，未来FANG等大厂加速切换至AI投入，相关解决方案渗透率可能大幅上行。

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