科技行业周观点第1期AI驱动优质科技企业长期价值重估

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科技企业周行情表现优于主要综指， ChatGPT/AIGC 相关科技企业阶段性超额收益较高。2023/2/6-2023/2/10，电子/计算机（申万）指数分别+0.80%/0.47%，同期，万得全A/上证综指/深证综指分别-0.11%/-0.12%/+0.07%，科技行业指数均跑赢大盘。其中，半导体板块中涨幅位列前五的公司分别为恒烁股份/富瀚微/长光华芯/寒武纪/源杰科技，计算机软件板块中涨幅位列前五的公司分别为科大国创/三六零/汉王科技/立方数科/三维天地，ChatGPT/AIGC 相关科技企业阶段性超额收益较高，但短期投资热情趋于回归理性（主题指数分别+8.51%/5.18%，上期分别+30.18%/15.85%）。此外，费城半导体指数变化通常提前于新一轮半导体周期来临，对国内半导体估值修复指引意义较强，22M10至今指数涨幅达30.54%，目前国内IC 设计行业距离近三年PE 中位数仍有一定距离，数字/模拟芯片设计PE TTM 分别位于近三年的14.54%/42.94%分位。

      AI 变革驱动软科技及硬科技两端优质企业实现长期价值重估。AIGC 领域中，近期OpenAI 开发的ChatGPT 引发了强烈反响，技术、算法、模型的进步降低了AI 训练和运行的成本，人工智能使用门槛逐渐降低，Gartner 将AIGC 列为最有商业前景的AI 技术，预计2-5 年内将进入生产成熟期。根据中国网科学援引沙利文的预计，21-26 年我国对话式AI 市场规模年复合增速将达26.3%。我们认为，在AIGC 快速驱动下，人工智能落地场景有望实现丰富化，而这一技术变革将引领软科技及硬科技两端优质企业实现长期价值重估。

      软科技端由+AI 转化为AI+，融合业务与技术支撑软件2.0。（1）底层逻辑深刻转变

      过去企业级软件厂商主要利用AI 能力赋能各项业务场景，属于+AI 业务模式。由于目前AI 逐渐渗透到业务系统各个环节，整体产品的开发过程中AI 与传统软件的耦合愈发紧密，对当下软件开发工具、管理与协作的产品等提出的要求相当于一次全面的软件2.0智能升级。我们认为随着GPT-4 及其他更优秀生成式大模型推出，生成模型预期会对软件开发的整个流程产生进一步冲击，包括开发团队结构调整、MLOps 与DevOps 的重构，转换成AI+软件的逻辑；（2）业务技术深度融合编程传统的低代码、零代码平台主要依靠可视化和模块化等来实现，AIGC 产业加速形成将使非程序员的创造者能够使用自然语言指令进行零错误的软件开发，使得业务与技术真正走向融合。我们认为，未来AIGC构建基础层、中间层和创新层三层产业生态，正走向MaaS 时代，潜在应用领域的软件是MaaS 时代重要补充，将长期受益估值提升。

      硬科技端国内终端AI 芯片落地速度低于预期，国产替代确定性高，可借助Chiplet等技术共同构筑生态，并在数据应用层面进行追赶。2022 年10 月7 日，美国BIS 发布《出口管制条例》，限制向中国芯片制造商出口先进芯片和生产先进芯片的设备，根据环球时报微公众号，英伟达A100 型芯片已被美国商务部添加到出口管制名单中，而英伟达GPU 在AI 应用中可替换性较低，因为芯片处理AI 负载、图形计算等多重功能。在海外富有先进性能的高算力芯片出口受限情况下，国内终端AI 芯片落地速度普遍低于预期，难以落地主要归因于应用效果较好的模型对芯片算力要求高，而现阶段芯片功耗及成本无法满足需求，与此同时芯片产品迭代时间较长。我们认为，在当前中美关系背景下，AI 芯片国产替代确定性较高，而国外AI 芯片在底层算法上具备核心优势，国内则可在应用层面进行追赶，此外，平衡芯片性能、良率、成本矛盾的技术包括Chiplet 等也将共同构筑AI 硬科技端生态，加速AI 芯片实现落地。

      投资建议建议关注模型（商汤-W、云从科技-UW、科大讯飞）/算力芯片（寒武纪-U、景嘉微、海光息）/接口芯片（澜起科技）/CPU IP 授权、SoC（国芯科技）/服务器（浪潮息）/IDC（宝软件、润泽科技）

      风险提示。AI 终端应用发展不及预期，AIGC 技术发展不及预期，半导体国产替代进程不及预期。

来源[海通证券股份有限公司 郑宏达/肖隽翀/李轩/薛逸民]   日期2023-02-12