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◇基于AI的高算力场景,相关能耗和成本也会大幅提升
◇CPO(光电共封装)通过液冷板降温,降低功耗;降低传输距离,提高高速电号传输质量;耦合之后未来伴随规模上量,成本或有一定经济性。CPO的低功耗或成为AI高算力下高能效比方案。
◇目前海外包括Nvidia、Cisco、Intel、Broadcom等都在储备或采购相关设备,已部分应用于超算等市场,未来FANG等大厂加速切换至AI投入,相关解决方案渗透率可能大幅上行。ChatGPT加速AI的进程,CPO配套硅光在未来2-3年有望快速放量。
◇相关公司
联特科技目前研发的有基于SIP(硅光)的800G光模块,以及用于下一代产品CPO所需的高速光连接技术、激光器技术和芯片级光电混合封装技术等,加入多个国际标准组织参与CPO的技术规范制定,去年完成了北美一家重要数据中心客户的产品认证,预计2023年放量销售;
锐捷网络CPO设备兼容液冷散热模式,散热成本对比同性能的可插拔光模块设备降低了35%;
天孚通研发高速光引擎项目,面向全球AI算力核心芯片龙头厂商体系供货;
中际旭创正在开展CPO相关研究,以SiP+平台为基础对新器件、光电协同设计、以及2.5D/3D光电融合封装等方面进行持续的开发和创新;
新易盛目前已布局CPO;
光迅科技在CPO领域有技术储备;
星网锐捷发布了首款应用CPO技术的25.6T数据中心交换机。
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