延续摩尔定律的关键技术，或推动各环节价值重塑，市场年复合增长率超40%

持续提高集成度和芯片算力的重要途径，该技术或推动各环节价值重塑，市场年复合增长率超40%。这家公司相关设备与耗材可应用于该领域。

“摩尔定律”继续推进所带来的“经济效益”正在锐减，Chiplet是系统级芯片（SoC）集成发展到后摩尔时代后，持续提高集成度和芯片算力的重要途径。机构指出，随着Chiplet技术生态逐渐成熟，国内厂商通过自重用及自迭代利用技术的多项优势，推动各环节价值重塑。

一、半导体封测蓬勃发展，先进封装占比持续走高

随着5G通技术、物联网、大数据等应用场景的快速兴起，应用市场对芯片功能多样化的需求程度越来越高，也带动了全球封装测试产业的持续增长。

在芯片制程技术进入“后摩尔时代”后，先进封装技术能在不单纯依靠芯片制程工艺实现突破的情况下，通过晶圆级封装和系统级封装，提高产品集成度和功能多样化，满足终端应用对芯片轻薄、低功耗、高性能的需求，同时大幅降低芯片成本。

根据Yole预测，全球先进封装在集成电路封测市场中所占份额将持续增加，2019年先进封装占全球封装市场的份额约为42.60%。2019年至2025年，全球先进封装市场规模将以6.6%的年均复合增长率持续增长，并在2025年占整个封装市场的比重接近于50%。

二、成本低、周期短，Chiplet为“后摩尔时代”集大成者

Chiplet，小芯片，又称为模块芯片，通过Die-to-Die内部互联技术将多个模块芯片与底层基础芯片封装在一起，构成多功能的异构SysteminPackages（SiPs）芯片的模式。Chiplet具有成本低、周期短等优点，是一系列先进封装技术的汇总与升级，如系统级封装SiP、晶圆重布线技术RDL、硅穿孔技术TSV、晶圆凸点工艺Bumping、扇入式封装Fan-in、扇出式封装Fan-out等。

Chiplet设计分割不同功能模块进行独立制造，提升良率的同时降低不良率造成的额外制造成本。根据Linley测算，7nm方案下Chiplet良率改善0.8x，制造成本降低至传统方案的0.87倍。平安证券指出，Chiplet是延续摩尔定律的关键技术，是先进封装的集大成者，亦或是国内弯道超车的绝佳机会。

Chiplet技术前景广阔，根据Omdia预测，全球Chiplet市场规模由2018年约8亿美元增长至2024年近60亿美元，期间年复合增长率为44.20%。

三、相关上市公司

光力科技高端切割划片设备与耗材可以用于Chiplet等先进封装中的切割工艺，公司是封装工艺的设备供应商。

中京电子表示，Chiplet技术将各异质小芯片借助先进封装方式实现系统芯片功能，预计将推动封装工艺与封装材料发展，公司己积极投资开展半导体先进封装IC载板业务。

长电科技近年来通过国内生产型子公司在Chiplet 架构下对多个小芯片进行高密度集成，积累了丰富的大规模量产经验；同时面向国际客户基于5纳米以下小芯片进行超高密度封装集成的生产导入工作也在顺利推进。