印刷线路板

在印製電路板出現之前，電子元件之間的互連都是依靠電線直接連接而組成完整的線路。現在，電路麵包板只是作為有效的實驗工具而存在，而印刷電路板在電子工業中已經成了佔據了絕對統治的地位。

20世紀初，人們為了簡化電子機器的製作，減少電子零件間的配線，降低製作成本等優點，於是開始鑽研以印刷的方式取代配線的方法。三十年間，不斷有工程師提出在絕緣的基板上加以金屬導體作配線。而最成功的是1925年，美國的Charles Ducas 在絕緣的基板上印刷出線路圖案，再以電鍍的方式，成功建立導體作配線。[1]

直至1936年，奧地利人保羅·愛斯勒（Paul Eisler）在英國發表了箔膜技術[1]，他在一個收音機裝置內採用了印刷電路板；而在日本，宮本喜之助以噴附配線法「メタリコン法吹着配線方法(特許119384号)」成功申請專利。[2]而兩者中Paul Eisler 的方法與現今的印刷電路板最為相似，這類做法稱為減去法，是把不需要的金屬除去；而Charles Ducas、宮本喜之助的做法是只加上所需的配線，稱為加成法。雖然如此，但因為當時的電子零件發熱量大，兩者的基板也難以配合使用[1]，以致未有正式的實用作，不過也使印刷電路技術更進一步。

1941年，美國在滑石上漆上銅膏作配線，以製作近接信管。 1943年，美國人將該技術大量使用于軍用收音機內。 1947年，環氧樹脂開始用作製造基板。同時NBS開始研究以印刷電路技術形成線圈、電容器、電阻器等製造技術。 1948年，美國正式認可這個發明用於商業用途。 自20世紀50年代起，發熱量較低的電晶體大量取代了真空管的地位，印刷電路版技術才開始被廣泛採用。而當時以蝕刻箔膜技術為主流[1]。 1950年，日本使用玻璃基板上以銀漆作配線；和以酚醛樹脂製的紙質酚醛基板（CCL）上以銅箔作配線。[1] 1951年，聚醯亞胺的出現，便樹脂的耐熱性再進一步，也製造了聚亞醯胺基板。[1] 1953年，Motorola開發出電鍍貫穿孔法的雙面板。這方法也應用到後期的多層電路板上。[1] 印刷電路板廣泛被使用10年後的60年代，其技術也日益成熟。而自從Motorola的雙面板面世，多層印刷電路板開始出現，使配線與基板面積之比更為提高。

1960年，V. Dahlgreen以印有電路的金屬箔膜貼在熱可塑性的塑膠中，造出軟性印刷電路板。[1] 1961年，美國的Hazeltine Corporation參考了電鍍貫穿孔法，製作出多層板。[1] 1967年，發表了增層法之一的「Plated-up technology」。[1][3] 1969年，FD-R以聚醯亞胺製造了軟性印刷電路板。[1] 1979年，Pactel發表了增層法之一的「Pactel法」。[1] 1984年，NTT開發了薄膜迴路的「Copper Polyimide法」。[1] 1988年，西門子公司開發了Microwiring Substrate的增層印刷電路板。[1]

1990年，IBM開發了「表面增層線路」（Surface Laminar Circuit，SLC）的增層印刷電路板。[1] 1995年，松下電器開發了ALIVH的增層印刷電路板。[1] 1996年，東芝開發了B2it的增層印刷電路板。[1] 就在眾多的增層印刷電路板方案被提出的1990年代末期，增層印刷電路板也正式大量地被實用化，直至現在

电路板的名称有：线路板，PCB板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，PCB，超薄线路板，超薄电路板，印刷（铜刻蚀技术）电路板等。电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。电路板可称为印刷线路板或印刷电路板，英名称为（Printed Circuit Board）PCB。

线路板分类

按层数来分的话分为单面板，双面板，和多层线路板三个大的分类。

首先是单面板，在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上。因为导线只出现在其中一面，所以就称这种PCB叫作单面线路板。单面板通常制作简单，造价低，但是缺是无法应用于太复杂的产品上。相应上市公司关注如【博敏电子(603936)、股吧】

双面板是单面板的延伸，当单层布线不能满足电子产品的需要时，就要使用双面板了。双面都有覆铜有走线，并且可以通过过孔来导通两层之间的线路，使之形成所需要的网络连接。相应上市公司如中京电子、【超声电子(000823)、股吧】、依屯电子、浙江龙盛、胜宏科技

多层板是指具有三层以上的导电图形层与其间的绝缘材料以相隔层压而成，且其间导电图形按要求互连的印制板。多层线路板是电子信息技术向高速度、多功能、大容量、小体积、薄型化、轻量化方向发展的产物。相应上市公司如【上海三毛(600689)、股吧】、依屯电子、中京电子、天津普林、胜宏科技
　　另外，线路板按特性来分的话分为软板(FPC)，硬板(PCB)，软硬结合板(FPCB)。

FPC方面公司有立讯精密、丹帮科技、长城信息、超华科技、生益科技、盟硕电源、兴森科技。

PCB方面如超声电子、天津普林、长城信息、沪电股份、胜宏科技、中京电子

FPCB方面如丹帮科技；