电子与计算机｜【光大电子】AI硬科技投资机会梳理-20230301

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【光大电子】AI硬科技投资机会梳理-20230301

🔥ChatGPT开启AI发展新浪潮，算力紧缺和海量应用驱动AI硬件广阔空间。昨晚英伟达（NVIDIA）股价创年内新高、AMD股价持续强势。建议从云端算力（GPU/ CPU/ AI芯片/ FPGA/ CHIPLET/ 光模块/ PCB）和边缘算力（SoC/ AIoT/ RISC-V）两条主线布局AI硬件赛道，核心关注英伟达供应链胜宏科技、Chiplet产业链华正新材和方邦股份、视觉视频产业链富瀚微。

🔥【胜宏科技】作为英伟达核心供应链企业和全球该领域龙头，全面配套英伟达全系产品，此外公司还与AMD、国产CPU企业深度合作，23年显卡收入有望翻倍成长。23/24年业绩10-12/14-15亿元，目前仅150亿元市值严重低估，23/24PE仅15x/10x。

🔥【华正新材】在主业覆铜板趋于复苏的基础上，2022年7月公司与深圳先进电子材料国际创新研究院设立合资公司，深度布局可应用于Chiplet先进封装领域FC-BGA高密度封装基板CBF（ABF膜）积层绝缘膜业务。ABF载板主要用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等高运算性能芯片，其中关键原材料ABF薄膜被日本味之素公司垄断，预计ABF薄膜全球市场空间约100亿元。华正在龙头公司支持下积极布局ABF薄膜，有望率先破局。目前50亿元市值严重低估。

🔥【方邦股份】公司大力布局的电磁屏蔽膜、极薄FCCL、可剥铜业务，竞争对手均为全球龙头且均为日本厂商，电磁屏蔽膜（手机市场空间15亿元，日本拓自达市占率50%以上），高端FCCL（市场空间60亿元，日本东丽、住友垄断），可剥铜（市场空间120亿元，日本三井垄断，市占率90%以上）。公司电磁屏蔽膜业务大客户拓展顺利，FCCL业务持续扩充产能，可剥铜业务在龙头客户支持下空间巨大，我们预计公司未来3亿元净利润，目前50亿元市值空间巨大。

🔥【富瀚微】GPT4未来如果转向多模态模式，向众多细分行业渗透后，视频图像等应用有望持续爆发。作为未来视频和视觉场景的终端核心，视频视觉SoC未来将有海量应用空间。富瀚微深耕视觉赛道，科技龙头大客户助力公司全面引领智慧视觉新时代。公司预计23-25年净利润5、7、10亿元，目前150亿元市值显著低估，重点推荐！