广合科技拟在深交所主板上市募资9.18亿元，投资者可保持关注

广州广合科技股份有限公司（简称广合科技）拟在深交所主板上市，募资总金额为9.18亿元，保荐机构为民生证券股份有限公司。募集资金拟用于黄石广合精密电路有限公司广合电路多高层精密线路板项目一期第二阶段工程、广州广合科技股份有限公司补充流动资金及偿还银行贷款，详见下表

我们先来了解一下该公司广州广合科技股份有限公司成立于2002年6月,公司总部位于广州市黄埔开发区,生产基地主要分布在广东广州和湖北黄石,总规模约2500人,年销售额20亿左右。我们拥有高端的研发技术团队、优秀的管理团队以及国内外顶尖的自动化生产线。公司多年来一直致力于打造成为集高端优质PCB产品的研发、生产、销售、服务为一体的行业领先电路板制造企业。广合科技一直致力于以高速、高频为主的高端PCB制造,产品主要应用于数据中心、云计算、工业互联网、人工智能、5G通讯、汽车电子、安防和打印等终端领域。广合科技长期服务于DELL、浪潮、富士康、广达、英业达、Celestica、联想、HP、SONY、Honeywell、中兴等国内外知名客户。多年来,公司规模和技术能力在PCB领域保持持续快速成长,并连续多年被公司主要客户评定为优秀供应商和长期战略合作伙伴。我们注重公司品牌价值、产品研发、产品品质、营销策略、企业文化的打造,通过最先进的前沿技术,制造出最优质的产品,打造最便捷的产品渠道,提供最贴心、快捷的售后服务,独创具有特色的运营管理模式,以“服务客户”为宗旨,为推进“智能制造”同步发展的新业态结构建设提供创新动力和重要支持,我们立誓成为国内外PCB产业发展的领航者。在用人方面,公司始终坚持以德为本、德才兼备、不拘一格、能者居上的用人原则,致力于发掘和培养人才,并为其提供可持续发展的机会和丰厚的薪酬福利,达成公司、客户、职工三赢。在此我们诚邀各路精英加盟,并衷心希望您的才能在这里得到充分的发挥,让我们携起手来共创辉煌!

从目前公布的财报来看，广合科技2021年总资产为30.81亿元，净资产为11.22亿元；近3年净利润分别为1.01亿元（2021年），1.56亿元（2020年），1.05亿元（2019年）。详情见下表

广合科技属于计算机、通和其他电子设备制造业，过往一年该行业共有182家公司申请上市，申请成功74家（主板1家，创业板47家，科创板26家），3家终止，其余尚在流程中。从申请上市地看，深交所主板过往一年接申请133家，申请成功14家，5家终止，其余尚在流程中。从保荐机构来看，民生证券股份有限公司过往一年共保荐70家，成功16家，6家终止，其余尚在流程中。

广合科技的可比公司为生益电子、沪电股份、深南电路、胜宏科技。从上市表现统计数据看，生益电子上市首日涨幅达72.62%，沪电股份上市首日涨幅达26.38%，深南电路上市后连续12天一字板，累计涨幅达347.82%，胜宏科技上市后连续10天一字板，累计涨幅达250.35%。

目前上交所已受理该申请，对广合科技有兴趣的投资者可保持关注。

以上内容由证券之星根据公开息整理，与本站立场无关。证券之星力求但不保证该息（包括但不限于文字、视频、音频、数据及图表）全部或者部分内容的的准确性、完整性、有效性、及时性等，如存在问题请联系我们。本文为数据整理，不对您构成任何投资建议，投资有风险，请谨慎决策。