重大消息来袭！明日（5.10）将是关键时间！盯紧盘面主线！

投资观

（1）设备板块是国内半导体投资主线

2019年一季度，封测板块受行业下行周期影响，营收利润均出现负增长，作为后周期品种，受供应链需求回暖和库存消化完毕，有望在下半年迎来季节性复苏；设计板块具备最大盈利弹性属性，需求的不振影响一季度业绩的表现不佳，关注5G和华为供应链国产化替代的中长期逻辑；设备板块受益晶圆厂建设业绩高增，长逻辑下最顺，是当前国内半导体投资主线。

大陆半导体板块受到产业趋势和政策方向双重拉动的乘数效应是当前板块积聚向上动能的蓄力，一季度的业绩调整是受整体需求向下的影响，但半导体板块中长期逻辑仍然未被破坏，科技股的向上成长弹性较强值得投资者在估值回归之后重审视。

（2）"国产替代"是当下时的板块逻辑

从中长期维度上，扩张半导体行业成长的边界因子依然存在，下游应用端以5G/新能源汽车/云服务器为主线，具化到中国大陆地区，"国产替代"是当下时的板块逻辑，"国产替代"下的"成长性"优于"周期性"考虑。

科技创新引领的需求扩张：

1、 明确的"基建"需求--5G建设和中国晶圆厂建设周期是两条明确的需求主线。

2、 中长期逻辑未改，供需关系仍然健康的8寸晶圆线相关产品；

3、 人工智能相关仍然是长期的主线方向，硬件方面的提供商从GPU一枝独秀转向FPGA崛起。

（3）国产替代目标约束下，产业大基金将持续投入

国家集成电路产业基金一期成功推动了我国集成电路产业的发展，投资工作进入尾声，工作重心将转向投后管理。按照国家2020年实现国内芯片自给率40%、2025年达到70%的目标，大基金后续必将持续进行投入。预计基金二期规模有望达到2000亿元，将提高对设计业的投资比例，并围绕国家战略和新兴行业进行投资规划，如人工智能、物联网、5G等，并对装备材料业给予支持。

相关标的：北方华创、精测电子、圣邦股份、纳思达、兆易创新。

盘面主线

主线1：消息刺激，芯片强势，大港股份、康强电子连板，亚翔集成、晶方科技、容大感光助攻。

主线2：军工局部强势，大港股份、德威新材、林州重机、振华股份、光力科技、银河电子。

主线3：高送转填权分支强势，力源息、力星股份、三鑫医疗、迪生力、甘肃电投、春秋电子、正元智慧、新晨科技。

主线4：贸易概念尾盘拉升，宏辉果蔬、哈高科、丰乐种业、万向德农。

板块方面

芯片概念开盘延续昨天尾盘的强势状态，但快速拉升后出现一定程度的回落。人造肉概念股因受到国外标的公司股价大跌的影响，众多概念股集体大幅调整。汽车、稀土、猪肉概念盘中均有拉升表现，但都没有脱离指数走出独立行情。券商板块盘中强势拉升尝试带动指数走强，但最终未能成功。

热个股

金健米业五连板，瑞普生物六天五板，使得两市的最高板重新回到五板高度。双塔食品、丰乐种业、哈高科紧随其后，走出四连板的行情。恒锋工具、大港股份三连板，宏辉果蔬、科融环境四天三板，尝试争夺未来市场龙头的宝座。康强电子、【贵州轮胎(000589)、股吧】、兴齐眼药、力星股份纷纷两连板，勉强为强势股群体储备了些许后续力量。

消息面

1、4月份社会融资规模增量1.36万亿元

数据显示，4月份社会融资规模增量1.36万亿元（预估1.65万亿，3月2.86万亿）。4月末广义货币增长8.5%，狭义货币增长2.9%；4月份人民币贷款增加1.02万亿元（预估1.2万亿，3月16900亿元），人民币存款增加2606亿元。

2、4月工业生产者出厂价格（PPI）同比增长0.9%

我国4月工业生产者出厂价格（PPI）同比增长0.9%，预估0.6%，前值0.4%。4月居民消费价格（CPI）同比增长2.5%，预估2.5%，前值2.3%。

3、抓紧研究完善下一步促进集成电路和软件产业向更高层次发展的支持政策

消息强调，部署推进国家经济技术开发区创新提升打造改革开放新高地。会议决定延续集成电路和软件企业所得税优惠政策，吸引国内外投资更多参与和促进息产业发展。有关部门要抓紧研究完善下一步促进集成电路和软件产业向更高层次发展的支持政策。