珞珈山之雾
特大利好:华为全连接大会, 【润和软件(300339)、股吧】 物联网事业部负责人将发表专题演讲。
投资者提问: 董秘您好,据悉公司将参加华为全联接大会,同时公司智能物联事业部总监将于9月19日进行专题演讲,主要内容是润和行业物联网解决方案,请问是否属实?公司能否具体介绍下。 董秘回答( 润和软件 SZ300339): 您好,消息基本属实,本次演讲主题主要围绕公司基于在智能终端业务领域积累的丰富技术经验以及芯片与端设备开发、人工智能、云计算、大数据等技术能力和从端到云、从技术到应用的全栈式IoT解决方案能力,从芯片到应用的软硬件一体化的综合智能物联网方案与综合服务能力,从而实现了为芯片、电力、零售、智能驾驶等不同行业客户提供芯片参考设计、智能设备调优、智能物联网解决方案、智能驾驶解决方案等技术服务。具体内容请以主办方发布的息为准。感谢您的关注。
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答:润和软件公司 2024-03-31 财务报详情>>
答:润和软件上市时间为:2012-07-18详情>>
答:以公司现有总股本79641.0841万股详情>>
6月7日水域改革概念在涨幅排行榜排名第一,百洋股份、大湖股份等股领涨
今天西安自贸区概念主力资金净流入901.49万元 达刚控股、曲江文旅涨幅居前
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特大利好:华为全连接大会,润和软件物联网事业部负责人将发表专题演讲。
特大利好:华为全连接大会, 【润和软件(300339)、股吧】 物联网事业部负责人将发表专题演讲。
投资者提问:
董秘您好,据悉公司将参加华为全联接大会,同时公司智能物联事业部总监将于9月19日进行专题演讲,主要内容是润和行业物联网解决方案,请问是否属实?公司能否具体介绍下。
董秘回答( 润和软件 SZ300339):
您好,消息基本属实,本次演讲主题主要围绕公司基于在智能终端业务领域积累的丰富技术经验以及芯片与端设备开发、人工智能、云计算、大数据等技术能力和从端到云、从技术到应用的全栈式IoT解决方案能力,从芯片到应用的软硬件一体化的综合智能物联网方案与综合服务能力,从而实现了为芯片、电力、零售、智能驾驶等不同行业客户提供芯片参考设计、智能设备调优、智能物联网解决方案、智能驾驶解决方案等技术服务。具体内容请以主办方发布的息为准。感谢您的关注。
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