硅片制造工序核心设备还依赖进口，中国制造布局

单晶硅炉是生产难度系数最高的设备，目前我国【晶盛机电(300316)、股吧】对12~18英寸晶圆有布局（仍未量产），但国外企业仍占据较大市场份额，但趁着半导体制造新周期+国家扶持，未来可期。

当我们拿到硅棒后，就要通过内圆切割（适用于8英寸晶圆）或者多线切割技术（适用于8/12英寸晶圆，材料损耗少，精度高），进行切片。切片机对于切割的精度、稳定性有很高要求，目前我国仅有中国电子科技集团45所能提供部分切片机产品，主要还是依赖于进口。

由于切片机得到的中间产品并不平滑，需要进行倒角处理，得到光滑的硅片边缘，并且提高可用性（防止在后续加工过程中硅片边缘出现破裂、崩边、及晶格缺陷，提高硅片的机械强度和可加工性）。倒角工艺难在于，根据产品型号，选择合适的磨轮转速、硅片转速、磨轮/砂轮的制造、倒角圈数、切削液类型/流量，来保质保量。目前国内主要使用进口产品，东京精密（日本TSK）、大图电子（日本Daitron）的倒角机；中电科集团45所仿照的设备，在精度、稳定性、软件程序接口上还有一定差距。

化学机械研磨抛光（CMP）设备，为了使得硅片表面足够平坦，才能满足后续光刻等工序的要求。国内中电科集团、晶盛机电（与revasum合作）均有所布局，国内企业整体来刚刚起步，去年拿到台湾企业订单。

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