半导体装备订单大增，晶盛机电上半年净利预增79.91%-108.22%

集微网消息，7月11日晚间，晶盛机电披露2022年半年度业绩预告，公司预计2022年1-6月实现归属于上市公司股东的净利润为10.8亿元-12.5亿元，同比增长79.91%-108.22%；扣除非经常性损益后的净利润为9.9亿元-11.6亿元，同比增长81.55%-112.72%。

晶盛机电称，报告期内，公司围绕“先进材料、先进装备”的双引擎可持续发展战略，积极落实董事会年初制定的各项经营计划，加强研发投入和技术创新，强化全流程质量管理、精益制造和供应链保障，打造柔性定制及规模化的双模生产能力，加强市场开发力度，促进企业经营规模和效益持续提升。

报告期内，公司紧抓半导体装备国产化进程加快的行业趋势，加速半导体装备的市场验证和推广，抢占市场份额，公司半导体装备订单量实现同比快速增长；公司积极开发光伏创新性设备，加快先进耗材扩产，积极推动度电成本下降；加强光伏设备的市场开拓，进一步提升技术服务品质，积极推进在手订单的交付及验收工作，实现营业收入规模及经营业绩同比大幅增长。

近日，晶盛机电在接受机构调研时也表示，公司2022年第一季度新签设备(含晶体生长设备及智能化加工设备)及其服务合同超40亿元。截至2022年3月31日，公司未完成设备合同总计222.37亿元，其中未完成半导体设备合同13.43亿元(以上合同金额均含增值税)。

目前，晶盛机电在手订单充沛，具体的交付周期方面，晶盛机电表示，公司按照对应合同的具体约定交付计划执行，与下游客户的扩产进度相匹配。

此外，晶盛机电透露，在半导体8-12英寸大硅片设备领域，晶盛机电产品在晶体生长、切片、抛光、外延等环节已基本实现8英寸设备的全覆盖，12英寸长晶、切片、研磨、抛光等设备也已实现批量销售，产品质量已达到国际先进水平。

（校对/李正操）