21世纪芯片战争

鸦片战争的坚船利炮轰开了中国闭关锁国的大门，是为了打开中国这个世界上最大的消费市场。随着中国改革开放的红利扩散，深度融入国际经济一体化，野心已不甘于只是做为发达经济体的消费市场和低端制造业定位，不甘心资源导向型污染环境的发展模式，开始反噬老大的科技、金融利润空间。美国开始用货币政策和科技政策制约中国，尤其是对高精尖技术封锁，使得芯片无疑会成为未来几十年大国博弈主战场，国产替代趋势确定。

芯片广泛应用在电力、互联网相关各个领域，目前全球主要分为美台系、日韩系、欧系三大阵营，设计主要是美国处于垄断地位，制造是台湾、日韩处于垄断地位，国产差距十分巨大，存在2代以上的代际差距。

半导体行业是以半导体为基础而发展起来的电子息硬件产业。半导体行业的工艺
流程主要包括硅片制造、集成电路设计、晶圆制造和封装测试。

硅片制造需要单晶炉等设备，具体历经硅单晶生长、磨外圆、切片、倒角、磨削/
研磨、抛光等多道制作流程。
集成电路设计包括逻辑开发、电路设计和版图设计，是为进一步的晶圆制造提供制
作蓝图。
晶圆制造是半导体工艺流程中制作工序精细的一环，其工艺流程主要包括扩散、光
刻、刻蚀、离子注入、薄膜沉积和抛光，需要光刻机、刻蚀机、CVD、离子注入机
等多类设备。
完成后的晶圆需要封装测试，即使用测试机、分选机、探针机等设备对成品进行测
试，进而将性能良好的半导体产品提供给产业链下游的销售商。

新能源材料制造龙头公司硅料龙头隆基股份、胶膜龙头福斯特、逆变器龙头阳光电源，半导体公司晶圆半导体制造公司沪硅产业、华润微、IGBT 龙头公司斯达半导、太阳能电池制造设备和半导体设备公司北方华创。

自古华山一条路，那就是独立自主、自力更生、艰苦奋斗。