李舜生2016
每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问公司对芯片3D封装的技术有没有研发或已有成熟的技术。在此领域贵公司和日本都处在什么阶段,有什么优势吗?
中瓷电子(003031.SZ)10月8日在投资者互动平台表示,公司未涉及芯片3D封装技术领域。
(记者 毕陆名)
免责声明本文内容与数据仅供参考,不构成投资建议,使用前核实。据此操作,风险自担。
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色情、反动
其他
*投诉理由
答:①电子陶瓷外壳应用领域不断扩大详情>>
答:中瓷电子所属板块是 上游行业:详情>>
答:河北中瓷电子科技股份有限公司成详情>>
答:每股资本公积金是:10.31元详情>>
答:电子封装及精细陶瓷的研发、生产详情>>
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李舜生2016
每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问公司对芯片3D封装的技术有没有研发或已有成熟的技术。在此领域贵公司和日本都处在什么阶段,有什么优势吗?
中瓷电子(003031.SZ)10月8日在投资者互动平台表示,公司未涉及芯片3D封装技术领域。
(记者 毕陆名)
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