中晶科技三大业务板块逐渐成型，全产业链布局创造新增长点

集微网消息，11月16日，浙江中晶科技股份有限公司（证券简称中晶科技，证券代码003026）召开2022年第三次临时股东大会，审议关于变更公司注册资本、修订《公司章程》并办理工商登记的议案。中晶科技就硅材料市场发展与爱集微进行了交流。

资料显示，中晶科技于2010年成立，深耕半导体小尺寸硅片赛道12年，主要产品覆盖3~6英寸半导体硅棒及硅研磨片等，其中2021年单晶硅片收入占到营收的64.5%，单晶硅棒营收占比19.37%。在硅片领域，中晶科技主要产能集中在3~6英寸硅片，下游需求比较稳定且新增产能有限。

随着半导体市场下游需求结构性调整影响传导到上游产业链，今年下半年以来，中晶科技净利润有所下滑。根据公告，第三季度，公司实现营业收入6784.04万元，同比下降47.32%；归属于上市公司股东的净利润-196.87万元，同比下降104.84%；前三季度，中晶科技实现营业收入2.56亿元，同比下降18.43%；归属于上市公司股东的净利润2436.47，同比下降78.54%。

对此，中晶科技解释，2022年同比2021年前三季度业绩变动原因主要来自三个方面。首先是原辅材料采购成本同比上年同期上涨较多；其次，下游客户受终端消费电子需求下降和疫情影响开工不足，订单需求有所下降；最后，募投项目投产，试生产期间计提折旧及生产成本增加。

事实上，为进一步丰富公司产品类型，创造新的利润增长点，中晶科技在2020年底登陆资本市场后，在继续巩固硅研磨片细分领域的市场领先地位、保持现有研磨片产品持续增长的基础上，就先后募投了《高端分立器件和超大规模集成电路用单晶硅片项目》、《器件芯片用硅扩散片、特种高压和车用高功率二极管生产项目》，使公司布局形成研磨硅片、抛光硅片、芯片元件三大业务板块，以期打造更高业绩弹性以及成长空间。

随着8英寸、12英寸硅片成为市场主流，在市场和政策的双重驱动下，国内半导体硅片企业迎来了绝佳的发展机遇，多家国内企业积极布局8英寸和12英寸硅片产能。中晶科技也募投《高端分立器件和超大规模集成电路用单晶硅片项目》进入8英寸抛光片赛道，该项目已投产，目前正在客户送样、产品认证过程中，进展顺利，但完成认证需要较长时间。同时，8月再次展开《器件芯片用硅扩散片、特种高压和车用高功率二极管生产项目》投资，业务触手进一步向半导体产业链下游延伸。

当前全球半导体硅材料行业市场仍主要被日本、美国、德国、中国台湾、韩国等国家和地区的厂商占据。目前，全球前五大半导体硅片企业合计市场份额大约为 90%。我国半导体硅材料行业相较于全球前五大半导体硅片企业，出规模较小，出货面积占全球半导体硅片市场份额不到1%。

在近来硅晶圆紧缺之下，国外内主流厂商均启动了扩产计划，与此同时，随着全球芯片制造产能向中国大陆转移，公司未来将面临更多来自国内外厂商的双重竞争压力。对此，中晶科技强调，各公司产品应用领域有所不同，中晶专注于自身应用市场进行经营规划，在技术、质量、成本、客户、团队、品牌等方面具有核心竞争优势。展望未来，公司将通过降本增效、提高生产效率，研发新品、开发新客户等方面提升公司竞争力。（校对/李沛）