新能源全线爆发，创业板底部已稳，抄底第二篇，细分赛道龙头跟踪，金刚线

作为晶硅主产地之一，乐山提出打造“中国绿色硅谷”，并凭借产业配套、绿色能源、招商政策等优势，吸引了通威股份、协鑫科技、晶科能源、京运通和高测股份5家全球光伏企业前10强到当地投资。

高测股份，公司为国内头部高硬脆材料切割设备和切割耗材供应商，拥有三项研发能力，四大成长曲线公司定位底层逻辑分别为切割设备的研发能力、金刚线的研发能力、切割工艺的研发能力，产品输出表现为切割设备和金刚线，叠加差异化工艺形成一体化切割解决方案，应用于不同的切割场景。目前公司四大成长曲线包括轮胎检测业务、光伏切割设备及耗材业务、半导体、磁材、蓝宝石等创新业务，光伏硅片切片代工服务，成长曲线清晰。

光伏行业维持高景气度，切割耗材及切割设备给予业绩强支撑光伏装机高增确定性高，带动硅片环节扩产需求。金刚线方面，公司于年初完成“一机十二线”技改，金刚线产能从年产800万公里提升到2500万公里以上，上半年实现销量1200万公里，全年有望实现满产满销。在切割设备方面，公司新一代金刚线晶硅切片机具有平台化兼容设计，在兼容大尺寸的同时可以兼具薄片化，产品推出后迅速实现批量销售，2022年上半年公司光伏切割设备类产品在手订单约11.76亿元，同比增长61%。

切片代工业务带来业绩弹性2021年公司新增切片代工业务，从产品服务商延伸到服务提供商。上半年切片总规模3GW，净利润约2600万/GW，盈利开始逐步兑现。公司目前披露规划三个项目共47GW产能，预计公司22-24年代工业务收入分别为8.3/18.3/31.7亿元，在硅料价格下行的趋势下，公司仍可以通过切片产能的快速释放带来较大盈利弹性。

实控人10亿元定增彰显发展心，同时优化财务结构8月23日，公司发布定增预案，拟向公司控股股东、实际控制人张顼先生增发不超过10亿元，拟用于补充流动资金或偿还贷款。本次增发不仅有助于公司降低经营风险，同时也凸显了实控人对公司未来发展的心。

宇晶股份

中航证券-宇晶股份(002943)硅片切割设备+切割耗材+热场系统协同发展，代工业务有望打开新成长级-220530

中航证券

05-31 16:00

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关注多线切割机设备先驱，光伏专机逐渐获得客户认可

公司成立于1998年，以高端数控设备制造、配套核心耗材为主营业务，目前主要产品包括三部分1）高硬脆性材料切割、研磨抛光、真空镀膜等高硬脆性材料加工设备；2）高硬脆性材料切割耗材；3）热场系统系列产品,主要应用领域报告消费电子、光伏等材料制造环节。2021年公司营收4.57亿元，同比+25.08%；归母净利润-0.07亿元，同比-13.23%，主要系公司计提了较大金额的应收票据及应收账款坏账准备和存货跌价准备，导致公司用减值损失、资产减值损失合计约0.29亿元；毛利率26.31%，同比+0.99pct。2022Q1公司营收1.84亿元，同比+135%；归母净利润0.18亿元，同比+827%；毛利率26.19%、净利率11.30%。

在线切设备方面，公司在2003年研发出中国大陆第一台多线切割机（XQ120）、2008年开发出国内第一代砂浆型硅片多线切割机，是国内多线切割机设备先驱企业；公司2017年开始为晶澳、协鑫、环太等著名光伏制造企业提供梅耶博格改造机业务，同年开发出第一代金刚线专机；自2021年以来，公司光伏切割专机（YJ-XQL921B）逐渐获得客户认可，取得近500台订单。

布局切割耗材及热场系统，实现硅片加工业务协同共振

在深耕光伏切割设备的同时，公司不断实现产品类型和领域的拓展。公司于2020年收购益缘新材、2021年设立宇星碳素，目前持股比例均为51%。益缘新材主营切割耗材，主要产品金刚线在硅材料、宝石材料、磁性材料、陶瓷材料、碳化硅等高精端产业的硬脆材料切割中广泛使用。宇星碳素主营碳素热场系统，产品主要为单晶拉制炉的坩埚、保温筒、热屏、支撑环、加热器等；多晶炉的顶板、盖板、护板、紧固件等。两家子公司有利于公司完善硅片加工环节的整体布局，2021年公司自产金刚线收入约0.66亿元，毛利率39%、热场系统收入约0.3亿元，毛利率34%。

大尺寸硅片产能紧俏，切片代工有望助力打开新增长极

切片代工不是新事物，但是由于近年来切片环节技术快速进步，代工模式的价值应该被重新评估。我们认为以下原因促使代工越来越受到市场关注1）硅片在朝大尺寸化快速前进，新投资的切片设备可能因无法生产大硅片而迅速落伍；2）薄片化叠加大尺寸导致硅片良率难以控制，需要企业对切片设备、切割耗材和工艺有深刻的理解；3）大尺寸硅片供不应求，我们测算22年市场对182以上硅片需求或将超过220GW，而21年年底182及210产能合计约180GW，产能不足以覆盖需求在硅片环节是不常见的，大尺寸产能紧俏导致许多拉晶产能来不及配备切片产能，转而选择和有切片能力的代工厂家合作。我们认为大尺寸硅片供不应求的现象仍将持续，同时，当这一阶段拉晶+切片代工的表现优于拉晶切片一体厂商时，代工模式有可能成为市场未来的主流选择。