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证券之星消息,根据企查查数据显示鹏鼎控股(002938)公布了一项国际专利申请,专利名为“芯片的封装方法以及芯片封装结构”,专利申请号为PCT/CN2022/141604,国际公布日为2024年6月27日。
专利详情如下
图片来源世界知识产权组织(WIPO)
今年以来鹏鼎控股已公布的国际专利申请4个,与去年同期持平。结合公司2023年年报财务数据,2023年公司在研发方面投入了19.57亿元,同比增17.04%。
数据来源企查查
以上内容由证券之星根据公开息整理,由算法生成(网算备310104345710301240019号),与本站立场无关,如数据存在问题请联系我们。本文为数据整理,不对您构成任何投资建议,投资有风险,请谨慎决策。
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答:鹏鼎控股的注册资金是:23.2亿元详情>>
答:鹏鼎控股上市时间为:2018-09-18详情>>
答:2023-06-12详情>>
答:鹏鼎控股所属板块是 上游行业:详情>>
答:每股资本公积金是:5.48元详情>>
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鹏鼎控股公布国际专利申请“芯片的封装方法以及芯片封装结构”
证券之星消息,根据企查查数据显示鹏鼎控股(002938)公布了一项国际专利申请,专利名为“芯片的封装方法以及芯片封装结构”,专利申请号为PCT/CN2022/141604,国际公布日为2024年6月27日。
专利详情如下
图片来源世界知识产权组织(WIPO)
今年以来鹏鼎控股已公布的国际专利申请4个,与去年同期持平。结合公司2023年年报财务数据,2023年公司在研发方面投入了19.57亿元,同比增17.04%。
数据来源企查查
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