鹏鼎控股:英伟达PCB供应商，持续受益AI送代算力

鹏鼎控股: 英伟达PCB供应商，持续受益AI送代算力缺口拉大及客户产品出货高增长，当前位置持续推荐!

鹏鼎控股: 全球PCB龙头受益新一轮AI颠覆式创新迭代算力缺口扩大、客户产品出货持续高景气，定增扩产进军高端硬板打开成长空间，投资封装基板关联公司加强半导体布局，预计公司23/24年归母净利润为52/59亿元，目前市值下对应23年13.5x，当前位置持续推荐!软板: 1)苹果各产品线主力供应商，23年苹果新一轮创新景气度向上:短期来看淡季不淡，2204疫情影响需求递延到23Q1，维持23Q1销量预期0.6亿，23年iPhone维持2.4-2.5亿预期，叠加苹果Q2-Q3发布新硬件MR( ~50万销量预期);长期关注MR降成本渗透及配置更多健康功能Watch的增长(无创血糖监测等 )2) 车载: 22年H2通过国内最大电池厂认证，目前15万/年产能用于供货，扩产周期半年，持续受益汽车智能化渗透定增40亿用于高端英板SLP及HDI等，强势进军汽车电子、服务器市场，持续受益客户英伟达产品出货高景气，未来预期高端硬板营收占比50%，预期硬板毛利率高于公司目前整体水平，盈利能力持续优化。具体投资项目:1)22亿用于高阶HDI及SLP扩产项目(总投资42亿)，有望新增高阶HDI及SLP年产能500万平方英尺以上产能，预期23-26年逐年投产，2)8亿用于汽车电子/服务器板(总投资11亿)，预计新增汽车HDI板120万平方英尺/年+、服务器板180万平方英尺/年+，预期23年H2汽车高端硬板开始供货;3)5亿用于数字化转型( 总投8亿)。

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