鹏鼎控股(002938)公司动态点评增资礼鼎半导体 加码高...

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事件公司1 月12 日公布对外投资暨关联交易公告，公司拟与关联公司礼鼎半导体签订《投资入股协议书》，礼鼎半导体拟通过本次增资新增2,159.050 万美元注册资本，公司本次将向礼鼎半导体增资13,602.0151 万美元，其中，1,511.3350 万美元计入礼鼎半导体的注册资本，剩余款项全部计入资本公积。增资完成后，公司将持有礼鼎半导体8.47%的股权。

    增资优资企业礼鼎半导体，剑指高阶半导体封装载板礼鼎半导体是国内专注全球高阶半导体封装载板的优质企业，产品包括覆晶球栅阵列载板和覆晶芯片尺寸级载板，主要应用于高速运算、5G、AI、loT、车用电子、消费电子等市场应用。2021 年、2022 年H1，礼鼎半导体分别实现营业收入12.16 亿元和6.90 亿元，分别实现净利润1.90 亿元和1.21 亿元，盈利能力稳健增长。封装基板加工技术难度大，投资门槛高。按封装工艺分为引线键合封装基板（WB）和倒装封装基板（FC）等，目前礼鼎半导体深圳园区主要生产ABF FCBGA 产品，秦皇岛园区主要生产FCCSP、WBCSP和SIP 产品，技术上礼鼎半导体位于国内行业领先地位。

    完善半导体封装载板布局，PCB 龙头地位愈加稳固本次增资前，鹏鼎控股的主营业务为各类印制电路板的设计、研发、制造与销售，是PCB领域的全球龙头企业。2022 年12 月，公司发布定增预案扩产高阶HDI及SLP 和汽车板及服务器板，建成后将新增高阶HDI 及SLP 年产能500万平方英尺以上，新增汽车HDI 板年产能120 万平方英尺以上，新增服务器板年产能180 万平方英尺以上。本次增资礼鼎半导体完成后，公司可借由礼鼎半导体完善半导体封装载板领域的战略布局，充分把握半导体封测载板的市场需求动向。同时，礼鼎半导体专注高阶半导体封装载板和公司集中发展高阶PCB 产品的方向亦十分契合，公司和礼鼎半导体在高端制造可相互学习借鉴，发挥协同优势，提升公司的市场竞争力，巩固公司全球PCB 龙头地位。

    受益先进封装市场高景气度，封装载板需求长期向好据Prismark 数据，2020 年全球集成电路封装基板市场规模成功突破百亿美元，达101.9 亿美元，预测2020-2025 年复合增速为9.7%，到2025 年全球集成电路封装基板市场规模将达161.9 亿美元。封装载板作为半导体封装的关键材料，广泛应用于高速计算、5G、AI、IoT、车用电子等领域芯片的封装中。近年来，随着以封装基板为基础的先进封装市场的快速发展并成为主要的封装类别，封装基板也应运进入高速发展期，5G、物联网、汽车电子等下游需求长期向好拉动封装基板需求快速增长。

    维持“买入 ”评级公司作为PCB 全球龙头，积极布局汽车电子、服务器、MiniLED、半导体封装载板等新兴市场，有望持续受益于相关下游需求爆发。我们看好公司的产业链龙头地位，技术优势有望在新应用领域不断扩大，高端汽车及服务器市场、先进封装市场需求持续向好带动公司业绩成长，预估公司2022 年-2024 年归母净利润为49.23 亿元、52.95 亿元、58.78 亿元，EPS 分别为2.12 元、2.28 元、2.53 元，对应PE 分别为13X、12X、11X。

    风险提示封装载板应用不及预期，原材料成本涨价超预期，贸易摩擦加剧，汇率波动影响。

来源[长城证券股份有限公司 邹兰兰]   日期2023-02-02