002916一季报PCB、电子联装增长，封装基板爬坡；毛利提升，研发大增；开拓海外，迈向产业链生态平台！

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深南电路是我持有的兼具白马和成长性质的公司，我已经完成三次建仓，并在春节前额外加仓一次，波段卖出一次，其具体的逻辑分析、业绩跟踪、建仓持仓情况，请在星球搜索栏输入“002916”即可找到，如下图，截图自知识星球（星球号82472424）搜索栏

一、深南电路发布一季报

4月16日，深南电路发布一季报，报告期内，公司实现营业收入39.61亿元，同比增长42.24%，归母净利润 3.80亿元，同比增长83.88%，扣非归母净利润3.36亿元，同比增长87.43%。主要业绩数据如下图（截图自公司一季报）

二、看法

深南电路拥有印制电路板、电子装联、封装基板三项业务，形成了业界独特的“3-In-One”业务布局。深南电路在不断强化印制电路板业务领先地位的同时，大力发展与其“技术同根”的封装基板业务及“客户同源”的电子装联业务。深南电路业务覆盖1级到3级封装产业链环节，具备提供“样品→中小批量→大批量”的综合制造能力，通过开展方案设计、制造、电子装联、微组装和测试等全价值链服务，能够为客户提供专业高效的一站式综合解决方案。公司的三大业务板块电路板、封装基板、电子装联分别收入如下图（截图自理杏仁，由于一季报批露内容简单，没有各业务具体数据，这里只能奉上2023年报中各细分业绩数据截图啦）

后来，我在网上找到了深南电路一季度业绩交流会的相关息，公司在业绩交流会上指出，“2024 年一季度，电子产业需求整体保持平稳修复趋势，较去年一季度下游市场需求承压的情形有所改善，PCB、封装基板、电子装联三项业务营业收入同比均有提升。”这也从一季报营收和利润增长幅度可以得到验证，一季度公司的扣非净利润 同比增长87.43%，如此大的增幅是好于我的预期的。

在业绩交流会上，公司也回答了主营业务的经营情况，即今年一季度，公司PCB业务通领域无线侧订单需求较去年第四季度未出现明显改善，有线侧交换机等需求有所增长。数据中心领域订单需求环比继续增长，主要得益于 Eagle Stream 平台产品逐步起量，叠加 AI 加速卡等产品需求增长。汽车电子领域继续把握在新能源和 ADAS 方向的机会，延续往期需求。

2024 年一季度，公司封装基板业务需求整体延续去年第四季度态势。BT 类封装基板保持稳定批量生产，FC-BGA 封装基板各阶产品对应的产线验证导入、送样认证等工作得到有序推进。公司无锡基板二期工厂于2022年9月下旬连线投产，目前已实现单月盈亏平衡。广州封装基板项目一期已于 2023 年第四季度完成连线投产，目前已开始产能爬坡。公司将持续推进无锡基板二期工厂能力提升，加快广州FC-BGA 产品线竞争力建设，支撑无锡、广州封装基板项目顺利爬坡。

从电子装联业务看，公司通过一站式解决方案平台，为客户提供持续增值服务，增强客户粘性，并持续加强内部运营及供应链管理，2023年和今年一季度均实现收入和利润的双增长。

一季度公司的研发费用剧烈增长。报告期内，公司研发费用3.38 亿元，同比增长103.58%。主要受 FC-BGA 封装基板平台能力建设投入等影响。特别是无锡、广州等地的封装基板项目能否顺利爬坡，还需要加大研发的投入，估计二季度还需要加大投入。如下图（载图自理杏仁）

公司主要原材料包括覆铜板、半固化片、铜箔、金盐、油墨等，涉及品类较多，今年以来，以贵金属为代表的大宗商品价格是上升的，没想到的是，在原材料价格上涨的前提下，公司一季度的毛利率居然还提升了，如下图（载图自理杏仁）

今年以来，公司积极开拓海外市场，计划投资12.74亿元在泰国建设工厂，并已开始筹备开展各项建设工作。随着人工智能AI技术的发展和应用，为公司后期业绩的增长提供源源不断的动力。

目前国内的PCB产能过剩主要集中在中低端领域，而高端PCB产品，也就是数通板、汽车板、IC载板，产能随着新能源汽车、数字通等领域的增长，反而是相对稀缺的。在数字通领域，深南电路是国内第一家制作通背板的公司，背板最高层数突破120层，行业顶尖，与华为深度合作，也是华为最大PCB供应商。除了华为，深南还得到三星、诺基亚、戴尔、惠普等国际跨国龙头的认可。

随着新能能汽车和智能驾驶汽车渗透率的提升，汽车电子比如液晶仪表、抬头显示、激光雷达等的搭载率越来越高，汽车载板的需求持续上升，深南电路的汽车板客户导入顺利进行，需求正在逐渐释放，对应产能也处于爬坡阶段。

深南还是国内最大的IC载板供应商。IC载板可以说是所有PCB产品中技术难度最高的一类，用于半导体封装时作为芯片的载体，不管是在精度、密度，还是性能方面的要求都是最高的。IC载板按照基板材料又分为BT载板和ABF载板，BT载板多用于智能手机芯片、内存芯片、通芯片等的封装，ABF载板则用于CPU 、GPU等高端芯片的封装。其中，ABF载板的生产难度更高，且ABF载板的国产化率只有5%左右。深南电路不仅BT载板规模最大，供货于全球前三的封装公司，日月光、安靠科技、长电科技。并且，深南在ABF载板方面也取得重大突破，相关产品已经完成客户认证，进入送样阶段。

三、底层逻辑产业链生态平台

深南电路拥有产业链生态平台，能为客户提供芯片级、板级、系统级的“3-in-One”最优解决办法，能够提供一整套解决方案的方案商，而不是仅仅提供一套线路板的产品商。公司研发实力超强，很多人以为，深南电路以收购的方式来提升自己的技术实力。事实上，深南电路从成立之初就是从高等学府、科研院所吸收优秀专业人才加盟，具有很强的内生持续升级能力。根据2023年年报，研发投入费用10.7亿元，同比增长30%；今年一季度更是研发费用同比增长103.58%，远超同行。很多人还以为，深南的业务主要面向通。因为该公司与华为同在深圳，所以成为了华为最大PCB供应商。实际上，除了通，深南电路在PCB各个应用方向进行拓展。例如，深南的人工智能数据中心采用了三级布局，从封装基板到电路板，再到电子装联。2023年汽车电子将实现50%的高增长，成功进入全球第一梯队客户。

随着AI的快速发展，算力需求爆发，AI芯片和AI服务器供不应求。IC载板是人工智能发展必不可少的材料，尤其是ABF载板，在AI服务器中的价值量占比相当高。深南电路凭借在IC载板方面的突出优势，有望打开成长天花板。另外，公司在数字通领域与华为深度合作，并成为华为的最大PCB供应商，再加上国内电动和智能汽车的增长，以及国内半导体产业国产替代和解决卡脖子问题，深南还具有巨大的成长空间。

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