002916发布三季报前三季度业绩严重下滑，但第三季度开始环比提升；PCB优化产品布局；封装基板顺利推进！

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一、深南底层投资逻辑

深南电路拥有印制电路板、电子装联、封装基板三项业务。目前，公司已成为全球领先的无线基站射频功放PCB供应商、内资最大的封装基板供应商、国内领先的处理器芯片封装基板供应商、电子装联制造的特色企业。

随着智能化社会的到来，深南电路的底层逻辑是人工智能产业趋势下的PCB价值量提升。一般服务器/存储器对于PCB的需求普通的多层板为主，随着大模型这类需要海量数据应用的发展，对算力的要求越来越高， 对于大容量、高速、高性能的计算需求将不断增长，为了保证运算效率和传输速度，需要对PCB的设计和结构进行优化，更高性能PCB的需求不断增长。

同样还是伴随着智能化社会的到来，在以5G通、物联网、人工智能、自动驾驶、智能网联等技术及新型应用的驱动下，电子产品将持续向集成化、自动化、小型化、轻量化、低能耗等方向发展，封装基板、高多层板、HDI 板、刚挠结合板等产品的需求量将日益上升。其中尤其是封装基板受益于封装技术的演进以及半导体应用的加速增长，从中长期看其下游需求仍将保持高速增长。

随着5G建设及应用的逐步推进，数据中心、智能驾驶、AI、高性能计算等领域需求热度持续高涨，其所需的主要核心IC（CPU、GPU、FPGA、ASIC）市场规模迎来高速增长的机会。同时，随着5G手机等终端数量逐年增加，手机等智能终端所需的应用处理器、射频模组等IC需求也稳步增长。封装基板作为集成电路封装的核心材料之一，具有广阔的市场前景。

深南电路封装基板业务产品覆盖种类广泛多样，包括模组类封装基板、存储类封装基板、应用处理器芯片封装基板等，主要应用于移动智能终端、服务器/存储等领域，覆盖了包括半导体垂直整合制造商、半导体设计商及半导体封测商等主要客户群，并与多家全球领先厂商建立了长期稳定的合作关系，在部分细分市场上拥有领先的竞争优势。目前，公司已成为内资最大的封装基板供应商、国内领先的处理器芯片封装基板供应商。

二、发布三季报

10月27日，深南电路发布报季报，公告披露，今年前三季度，公司实现营业收入94.61亿元，同比（去年前三季度）下降9.77%；归母净利润9.08亿，同比下降23.18%。不过，单独第三季度营业收入34.28亿元，环比（今年第二季度）增长5.5%；归母净利润4.34亿元，环比增长61.94%。主要业绩数据如下图（截图自公司三季报）

三、公司业绩说明

对于业绩下滑的原因，深南解释说公司的PCB业务产品下游以通设备为核心，今年一方面受国内通市场需求较弱且未出现明显改善，另一方面海外通市场需求受到局部地区5G建设项目进展延缓影响，同时数据中心、半导体等下游领域需求低迷，公司订单同比有所减少。

公司2023单独第三季度公司实现营收34.28亿元，同比下降2.45%，环比增长5.50%；实现归母净利润4.34亿元，同比增长1.05%，环比增长62.31%，单季度盈利能力稳健提升。

从利润端来看，2023年前三季度公司销售毛利率为23.11%，同比下降3个百分点%；销售净利率为9.60%，同比下降1.68个百分点。从单独第三季度来看，公司毛利率达23.43%，虽然同比下降1.92个百分点，但是环比增加了0.6个百分点；净利率达12.68%，同比增加了0.44个百分点，环比增加了4.4个百分点，第三季度净利润无论同比还是环比都实现了增长。

从费用端来看，2023单独第三季度公司期间费用共计4.57亿元，同比增长了12.99%，其中销售/管理/财务/研发费用分别为0.67/1.39/-0.08/2.59亿元，同比变化+11.26/-8.17/-63.78/+20.59%。2023第三季度期间费用率为13.33%，同比增加1.82个百分点，环比增加了0.10百分点，费控能力较为稳定。

四、点评

（一）不好的方面

2023年前三季度，深南电路无论是营收还是净利润都是同比去年下滑的，特别是净利润下滑的幅度和速度比营收更甚！公司解释说业绩下滑的主要原因是电子息产业受经济环境影响，行业整体需求承压。

（二）好的方面

虽然前二个季度业绩下滑，但是第三季度开始好转。今年单独的第三季度营业收入34.28亿元，环比增长5.5%，归母净利润4.34亿元，环比增长61.94%。特别是公司第三季度的毛利率23.43%，环比第二季度22.83%改善。

2023年前三季度，通市场整体需求未明显改善。在市场环境带来的挑战下，公司凭借行业领先的技术与高效优质的服务，在现有客户群中实现订单份额稳中有升，并持续加大力度推进新客户开发工作。

此外，数据中心作为公司近年来新进入并重点拓展的领域之一，已对公司营收产生较大贡献，整体市场份额有待公司进一步拓展。公司已配合客户完成EGS平台用PCB样品研发并具备批量生产能力，现已逐步进入中小批量供应阶段。公司AI服务器相关PCB产品目前占比较低，对营收贡献相对有限。

五、今年10月27日，深南电路发布投资者关系活动主要记要

公司于2023年10月27日接受136家机构调研，公司副总经理、董事会秘书张丽君负责接待（Q代表提问，A代表公司高管回答）。

Q请介绍公司2023年第三季度经营情况。

A2023年第三季度，公司把握行业需求的局部修复机会，盈利能力环比有所改善。公司在第三季度实现营业收入34.28亿元，环比增长5.50%，归母净利润4.34亿元，环比增长62.33%，扣非归母净利润3.12亿元，环比增长26.29%。上述变动主要得益于公司把握封装基板业务下游部分需求恢复的机会，营收规模环比有所增长；同时，公司内部精益改善工作持续开展，运营能力获得进一步提升，助益毛利率环比略有增长。此外，公司在本期内收到部分政府补助款项，助益归母净利润环比增长。

Q请介绍公司封装基板业务在下游市场拓展情况。

A公司封装基板业务产品覆盖种类广泛多样，包括模组类封装基板、存储类封装基板、应用处理器芯片封装基板等，主要应用于移动智能终端、服务器/存储等领域。2023年第三季度，受消费电子等下游市场需求局部修复影响，公司各类封装基板订单环比有所增长。公司凭借自身广泛的BT类封装基板产品覆盖能力，积极导入新项目，开发新客户，特别在存储类、射频模组类、FC-CSP类产品市场取得深耕成果。同时，公司在FC-BGA封装基板的技术研发与客户认证工作均按期有序推进。

Q请介绍公司目前在FC-BGA封装基板技术研发与客户认证方面取得的进展。

A公司FC-BGA封装基板中阶产品目前已在客户端顺利完成认证，部分中高阶产品已进入送样阶段，高阶产品技术研发顺利进入中后期阶段，现已初步建成高阶产品样品试产能力。

Q请介绍公司广州封装基板项目的建设连线进展。

A公司广州封装基板项目主要面向FC-BGA封装基板、RF封装基板及FC-CSP封装基板三类产品。项目共分两期建设，其中项目一期已于2023年10月下旬连线试产，目前处于产线初步调试阶段。

Q请介绍公司无锡基板二期工厂连线后产能爬坡进展。

A相较于常规PCB工厂，封装基板工厂需要构建起适应国际半导体产业链客户要求的生产、质量、经营等高效运营体系，产能爬坡周期较长。公司无锡基板二期工厂已于2022年9月下旬连线投产并进入产能爬坡阶段，产线能力得到持续验证与提升，目前产能利用率达到四成。

Q请介绍公司目前PCB业务产品下游应用分布情况。

A公司在PCB业务方面从事高中端PCB产品的设计、研发及制造等相关工作，产品下游应用以通设备为核心，重点布局数据中心（含服务器）、汽车电子等领域，并长期深耕工控医疗等领域。下游应用分布情况较今年上半年未发生重大变化。

Q请介绍公司PCB业务在通领域拓展情况。

A公司PCB业务长期深耕通领域，覆盖各类无线侧及有线侧通PCB产品。2023年前三季度，通市场整体需求未明显改善。在市场环境带来的挑战下，公司凭借行业领先的技术与高效优质的服务，在现有客户群中实现订单份额稳中有升，并持续加大力度推进新客户开发工作。

Q请介绍公司PCB业务在数据中心领域拓展情况。

A数据中心作为公司近年来新进入并重点拓展的领域之一，已对公司营收产生较大贡献，整体市场份额有待公司进一步拓展。公司已配合客户完成EGS平台用PCB样品研发并具备批量生产能力，现已逐步进入中小批量供应阶段。公司AI服务器相关PCB产品目前占比较低，对营收贡献相对有限。2023年前三季度，由于全球经济降温和EGS平台切换不断推迟，数据中心整体需求依旧承压，公司该领域PCB订单同比有所减少。2023年第三季度，数据中心领域下游部分客户项目订单有所回补，公司将继续聚焦拓展客户并积极关注和把握EGS平台后续逐步切换带来的机会。

Q请介绍公司对电子装联业务的定位及布局策略。

A公司电子装联业务属于PCB制造业务的下游环节，业务主要聚焦通及数据中心、医疗、汽车电子等领域。公司发展电子装联业务旨在以互联为核心，协同PCB业务，发挥公司电子互联产品技术平台优势，通过一站式解决方案平台，为客户提供持续增值服务，增强客户粘性。

六、展望

今年，公司拟以自有资金及自筹资金60亿元用于广州封装基板生产基地项目建设。项目总投资约人民币60亿元，其中固定资产投资总额累计不低于58亿元，项目一期固定资产投资不低于38亿元，项目二期固定资产投资不低于20亿元。公告称，公司拟以2亿元人民币在广州市开发区投资设立全资子公司，并以广州子公司作为项目实施主体，以公司自有资金及自筹资金建设FC-BGA封装基板项目。项目整体达产后预计产能约为2亿颗FC-BGA、300万panelRF/FC-CSP等有机封装基板。

今年前三季度，公司FC-CSP 封装基板产品在MSAP和ETS工艺方面达到行业先进技术能力；RF封装基板产品取得了显著技术突破，实现了产品全系列覆盖，并成功导入部分高阶产品类别；FC-BGA中阶产品目前已在客户端完成认证，部分中高阶产品已进入送样阶段，高阶产品技术研发顺利进入中后期阶段，现已初步建成样品试产能力。

产能方面，无锡基板二期工厂已进入产能爬坡阶段。广州封装基板项目一期厂房及配套设施建设和机电安装工程已基本完工，生产设备已陆续进厂安装，预计将于2023年第四季度连线投产。根据公司《2023年7月20日投资者关系活动记录表》显示，专注汽车PCB制造的南通三期工厂2022年底已实现单月盈利，目前产能爬坡进展顺利，产能利用率达到五成以上。未来随着厂房逐渐投产，产能利用率逐步提高，公司营收业绩将稳步增长。

数据中心板块，公司已配合客户完成EGS平台用PCB样品研发并具备批量生产能力，现已逐步进入中小批量供应阶段。汽车电子领域，公司积极把握新能源和ADAS方向带来的增长机会，订单稳定导入。

七、小结

目前来看，深南的原先主营业务印制电路板业务（PCB）在今年上半年业绩下滑的情况下，第三季度开始出现好转并环比提升，整体运营比较稳健，并且由于公司加大研发投入并持续优化产品布局，此块业绩未来还有非常大的成长空间。公司的封装基板业务FC-BGA技术能力不断突破，新工厂建设顺利推进，封装基板是集成电路封装的重要材料，为芯片提供支撑、散热和保护，广泛应用于手机、数据中心、消费电子、汽车等领域。

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