CPO的预期差 TSV技术

CPO的常见基板有硅转接板、陶瓷基板、玻璃基板、有机基板。

先说为什么不是 可插拔光模块+PCB

传统光互连采用的是板边光模块，将光收发模块单独制作封装为可插拔光模块或有源光缆，组装在印制电路板（PCB）边缘， 其工艺比较成熟，已广泛商用；但这种方式电学互连较长，存在号完整性问题，模块的体积较大，互连密度低，多通道时功耗较大。高密度和低功耗才是这波炒作CPO存在的意义。

a.      陶瓷基板（成本高）

其中陶瓷基板使用11层的LTCC（低温共烧陶瓷），这个缺点是成本高，国内顺络电子的LTCC研报比较多

b.      玻璃基板（工艺难）

玻璃基板的缺点是基板的打孔、电镀、清洗工艺困难。

c.      有机基板（成本低，普及度小）

有机基板工艺加工尺寸大，平均成本很低。因此，基于有机基板板级工艺的芯片 埋入技术成本低，性能好。有机基板材料如一些特种 BT 材料也具有良好 的电、热性能，其热膨胀系数约为 3 × 10-6 ，可以与硅相比拟。深南电路的BT有机基板已经在包括长电科技、通富微电等内资封装厂的国内市场量产应用。

d.      硅转接板（适配好，成本低，广泛应用）

最后是TSV（硅通孔）的硅转接板。硅转接板与芯片都是硅材料，二者热膨胀系数（CTE）失配小，可以减小翘曲提高可靠性。TSV（Through -Silicon-Via）技术是通过在芯片和芯片之间、 晶圆和晶圆之间制作垂直导通，实现芯片之间互连的封装技术，往往被看作 是最优的芯片互联解决方案。与SOC以及传统 SiP 技术相比，TSV 既可以实现多芯片的封装，又提供了最短最直接的垂直互联，因而在整体的性能、功耗、成本等方面具备诸多优势。晶方科技已经开发出了世界上最小的TSV（硅通孔）芯片尺寸封装技术。华天科技（全资子公司西钛微电子“现在的华天科技（昆山）电子有限公司”是TSV 应用的全球领军者）。

       总结从现有技术、成本来看，对CPO技术来说，TSV硅转接板是最好的基板。因此硅转接板可以乘上CPO出货量增加的快车。

参考链接

参考论文高速高密度光电共封装技术 (wanfangdata.com)

个股

华天科技（TSV）、晶方科技（TSV）、长电科技（TSV）、顺络电子（LTCC，成本高）、深南电路（BT有机基板、ABF载板即将量产）、兴森科技（ABF载板）