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1.深南电路:封装基板，半导体芯片相关基础材料。国

作者：小瓶盖
2023-01-21 15:33:36
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1.深南电路: 封装基板，半导体芯片相关基础材料。国内首批研发并突破封装基板的企业，23年4季度即将迎来量产，封装基板一直是国外卡脖子的材料，国内大陆的份额几乎从零开始，国产替代趋势即将开始。公司本身是国内PCB龙头，唯一能做多层板的公司，PCB是电子元器件之母，应用于5G,服务器，汽车电子，消费电子等广泛下游场景，想象空间巨大。当前估值在几年调整之后是历史最低位，适合布局。

2.生益科技: 做封装基板的上游基础材料，比如ABF，也是23年下半年迎来量产，爆发前夕。公司是全球第二大覆铜板CCL，相当于深南电路的上游，也是符合PCB下游需求广泛的特点。公司展现穿越周期的特点，估值未来有可能从周期转向成长。当前股价也是经历两年调整之后的低位，年前刚刚突破，22年收到众多国际一流主权基金的关注，适合布局。

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