苹果汽车再曝新进展，正在物色这一关键材料

据集微网消息，苹果据称正与一家韩国公司讨论应用于Apple Car的FC-BGA基板供应，这家韩国公司已经与Apple Car开发人员交换了FC-BGA样品，并通过了初步质量测试。

据BusinessKorea报道，FC-BGA基板是制造自动驾驶汽车所需的关键材料之一。苹果之所以抢在其他零件制造商之前选择基板制造商，是因为基板短缺。

FC-BGA基板，又名倒装芯片封装基板，是将半导体芯片连接到主基板的高附加值印刷电路板，是制造自动驾驶汽车所需的关键部件之一，而ABF载板为FC-BGA封装的标配。

海通证券表示，FC-BGA封装基板需要高难度工艺技术水平，且封装基板2020年增长尤以倒装产品的增长最为明显。

根据韩媒ETNews报道，韩国巨头大德电子表示，公司计划到2022年在FC-BGA增设投资上投入4000亿韩元（约21.5亿人民币）。

大德电子代表申永焕表示“2022年的投资计划是3000亿韩元，但是FC-BGA的需求比预想的要快。”“预计追加1000亿韩元，到明年为止，共投资4000亿韩元。”

无独有偶，中泰证券也表示，FC-BGA基板主要应用于CPU、GPU、高端服务器、ASIC、FPGA以及ADAS等。随着智能驾驶、5G、大数据、AI等领域的需求激增，FCBGA封装基板长期处于产能紧缺的状态。

目前，FC-BGA封装基板基本处于被海外厂商垄断的市场局面。

2020年全球FC-BGA主要供应商为日本揖斐电、欣兴电子、神钢电机、南亚、三星电机等，均为日本、韩国、中国台湾等地企业，海外厂商几乎供应了全球FC-BGA全部产值。

中国大陆FCBGA封装基板领域还处于刚刚开始规划和投入，除兴森科技外中国大陆企业中仅深南电路具备FCBGA的生产能力。

中泰证券表示，国内新能源车、5G、服务器等领域的高速发展等均带动了对FCBGA封装基板的需求，在目前国内客户无法从海外FCBGA封装基板供应商获得足够支持的环境下，国内FCBGA产能有望获得重视。

国内产能来看，深南电路去年8月公告显示，公司目前分别在广州和无锡投资建设封装基板工厂，其中广州封装基板项目拟投资60亿元，主要产品为FC-BGA、RF及FC-CSP等有机封装基板；无锡封装基板项目拟投资20.16亿元，主要面向高阶倒装芯片用封装基板。

兴森科技今年2月8日公告，公司拟分两期建设合计产能为2000万颗/月的FCBGA（ABF载板）生产和研发基地，项目总投资金额预计60亿元，其中固定资产投资额不低于50亿元。项目一期预计计划2025年达产，达产后产能预计为1000万颗/月；二期预计2027年12月达产，达产后产能预计为1000万颗/月。

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