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【重磅--半导体封装板块解析】

  • 作者:沙漠无痕3
  • 2021-11-20 11:01:14
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                               【重磅--半导体封装板块解析】

上周国家网办发布《网络数据安全管理条例(征求意见稿)》,提出将按照数据对国家安全、公共利益或者个人、组织合法权益的影响和重要程度,将数据分为一般数据、重要数据、核心数据,并对个人息保护、重要数据安全、数据跨境安全管理等进一步提出了系统性规范要求。我们当时依据这个政策重点分享了一篇文章《重磅--再谈网络安全板块解析》,点评的个股左江科技(300799)也连续表现强势。在A股市场中政策永远引领着资金,代表着预期。现在国家大基金二期不断的攻城略地,科技半导体又站上潮头。今天我们就分享半导体产业链中的”洗碗工“-封装板块及其耗材的机会。

IC载板大厂南亚PCB副总吕连瑞表示,不少载板厂虽已加紧扩产,但因终端需求持续激增,且远大于产能供给,预计2022年载板缺口将进一步扩大。

IC载板,是IC封装中用于连接芯片与PCB板的重要材料,在中低端封装中占材料成本的40-50%,在高端封装中占70-80%,为封装环节价值量最大的耗材,主要分为ABF载板和BT载板。2020年下半年起,半导体景气度持续高涨,作为重要材料的IC载板自不例外。高景气度的封装行业,长期看,由于上游基材紧缺、扩产周期较长,估计IC载板供需紧张状态将至少延续至2022年下半年。板块君今天就重点分享封装领域个股机会。

华天科技(002185)

2021H1我国集成电路产业销售额4102.9亿元,同比+15.9%,其中封测1164.7亿元,同比+7.6%!华天科技作为国内前三的封装企业,前期刚刚获得国家大基金定增,并且成为第二大股东。公司在手订单饱满,成长动力充足。

技术形态前期个股受大基金定增消息面影响冲高,现在回落整理后,个股有望再次突破前高。建议中线观察跟踪,等待放量突破上车。

中京电子(002579)

刚才分析了IC载板是封装环节价值量最大耗材,龙头厂商高呼明年产能更缺,中京电子珠海工厂IC载板专线正在建设中,目前正在开展各类产品的样品试制与客户验证工作,进展顺利。

技术形态个股处于震荡整理阶段,股票前期反弹后,一直没有有效放量,现在个股进入变盘期。如果放量向上突破,个股值得上车。

深南电路(002916)

深南电路致力于“打造世界级电子电路技术与解决方案的集成商”,拥有印制电路板、电子装联、封装基板三项业务,形成了业界独特的“3-In-One”业务布局。公司作为电子电路行业龙头企业,有望深度受益于新兴市场蓬勃发展的红利

技术形态个股短期上涨后进入高位整理阶段,可以等待个股回踩,形成凤还巢买点后切入,现在暂做观察。


免责声明 

本文息数据观点仅供参考, 涉及到的个股,只是对市场走势的一种描述,不作为操作依据。股市有风险,入市需谨慎


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