电子行业2020年度策略报告科技立国，5G与芯片国产共振

5G换机潮来临，掘金射频前端射频前端作为手机通功能的核心组件，直接影响着手机的号收发。多天线收发和载波聚合技术在5G时代继续延续，使得射频前端的复杂度相比4G有较大程度上升。对早期5G智能手机而言，射频前端是推动5G手机价格上涨的主要因之一。从华为Mate30 Pro中可以到，除了一颗高通有限单元法之外，其余射频前端芯片已经不到美系厂商的产品。我们认为国内射频前端厂商有望借此机会，在放大器、滤波器等核心元件上实现突破。
　　5G带动高频高速需求，通印制电路板迎确定性机会随着5G时代来临，印制电路板的技术要求和工艺制程显著提升，将会大大提高厂商的进入门槛。国内通讯印制电路板板厂商以深南电路、沪电股份为主，内资通板龙头与主要的通设备商如华为、中兴合作密切，在3G、4G时代有良好的合作开发关系，公司相关产品技术行业领先并在供应链地位较强，我们预计龙头公司未来能共享基站建设带来的红利，助力公司业绩增长。
　　投资建议1）移动端5G手机为射频前端行业带来增长机遇，主要包括功率放大器、天线开关、滤波器等。一方面射频模块需要处理的频段数量大幅增加，另一方面高频段号处理难度增加，系统对滤波器性能的要求也大幅提高。卓胜微的高性能开关、低噪声放大器和Div 有限单元法模组有望率先实现国产替代，进入HOVM等一线品牌供应链；顺络电子、麦捷科技的高性能低温共烧陶瓷作为手机滤波器，为业绩提升提供更大弹性。同时，5G时代天线设计难度及数量同时增加，维通、硕贝德将受益于天线单机价值量的提升；2）基站端按5G全覆盖规格，我们预计全球需要建设900万个宏基站，中国需要建设450万个宏基站。截止2019年底，预计国内三大运营商将建成20万个5G宏基站，预期2020年底，全国将建成100万个5G宏基站。根据我们的测算，基站端射频侧（包含有源天线方案和射频拉远单元天线方案）全球印制电路板市场空间将达543亿元，较4G提升5倍。如再考虑光传送网相关设备所用的背板单板的量价齐升，以及小基站覆盖带来的增量，5G给印制电路板带来的市场空间将超千亿。建议关注通板龙头深南电路和国内基站滤波器领先企业东山精密、武汉凡谷；3）全球半导体迎来拐2019年上半年全行业经历了严重萧条后，从三季度开始朝向稳健复苏成长的态势发展，存储器价格回稳，代工、封测产能利用率大幅提升，主要龙头企业的各项数据环比也持续反弹，并且从下游来这样的状态具备一定的持续性，可以到2020年全球半导体产业景气度回温的号十分明显；4）半导体国产替代，行则将至2019年5月17日华为事件爆发，加速了半导体供应链体系的重塑，国产半导体产业链迎来历史性机遇。受华为事件影响，国内各领域的龙头系统级厂商也都在加快国产半导体产品导入。加之日本在年内也开始制裁韩国半导体材料领域，半导体产业链全球化30年的“效率优先”则受到挑战，当前全球半导体供应链更多以“安全可控”为主线。因此2020年国产替代会继续成为国内半导体产业发展的主线。建议关注国产现场可编程门阵列领先企业紫光国微、化合物半导体代工新秀三安光电、封测龙头长电科技。
　　风险提示1）5G进度不及预期未来5G商用的市场接受度尚无法确定，未来可能出现不及预期的风险；2）宏观经济波动风险下游行业的发展与全球宏观经济形势息息相关，如未来全球经济增速放缓甚至迟滞，市场需求将不可避免出现增速放缓甚至萎缩的情况；3）产品技术更新风险产业链公司属于移动通行业，产品技术升级快、新技术与新工艺层出不穷，产品技术更新风险较大；4）中美贸易摩擦走势不确定的风险目前中美互征关税金额达到2500亿美元，未来如果中美之间的贸易摩擦进一步恶化，会对产业链公司产生一定影响。

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