供给端减少需求端旺盛关注HDI

消息面

买入逻辑智能机进入5G时代，主板方案望迎阶数跃迁。 当前时手机各个维度的创新升级都对主板技术路线产生影响，芯片 I/O 数增加 导致 PCB 焊盘节距、直径缩小、走线密度增加(数量增加)，压缩 PCB 的线宽线 距;内部功能模组的升级更加占用空间;号传输要求提高，如频段数提升带来 所需的射频元器件数量提升、单位面积打件数量提升，以上变化都需要更高阶的 主板去实现。历史来苹果引领手机主板升级技术路线。目前大多数 HDI PCB 使 用减成法 ELIC(任意层)技术电镀工艺无法实现线宽线距下降到 30 mm，因此可 实现更小线宽线距的 SLP 预计将是下一代 HDI 的主流方案。4G 时代(安卓)手机 主板为 2-3 阶 HDI、8-10 层，5G 将升级到至少 8-12 层的 4 阶 HDI、有些需要任意 层(anylayer)HDI，每提升一阶均价可增大 800-1000 元。预计 19-21 年 5G 手机 HDI 主板市场需求约 0.1/5.7/6.3 亿美金，SLP 市场约 9/19/19 亿美金;

❑ HDI市场巨头林立、进入门槛高，大客户扶持效应亦强化护城河。

HDI 是 PCB 领域中格局相对集中的赛道、龙头企业市占率可以超过 10%，进入门 槛较高、历史格局较为稳定，此外大客户的长期稳定技术扶持对于产业链公司保 持领先性是至关重要的，一定程度上也加强了护城河。中国大陆本土 HDI 虽起步 较晚，但在 5G 手机主板升级需求快速增长的趋势下，超声、Multek、方正等有 望短期涉足中高端市场，A 股的鹏鼎亦早已完成顶部卡位。中长期来，内资企 业中兼具精细化管理能力和扩产迭代实力的企业在华为等客户扶持叠加投资能力 更强等优势下，有望逐步切入高端赛道;

❑ 高端HDI产能较难快速扩出，供需偏紧或带来量价提升机会。 产线投资重、技术要求相对高、且电镀产线等有环保审批门槛是 HDI 产线的进入 壁垒，尤其是高阶产线的扩充需要提前 1-2 年进行环保评审、提前半年进行设备 采购，无法在短期内形成大规模新产能。再考虑全球主要 HDI 供应商近年的资本 开支可以出:1)近三年资本投入较大、年投入超过 15 亿的企业大部分都是兼 顾其他重资产业务(如封装基板、面板等)的公司，HDI 只是其辅助业务、并没 有大规模扩产;2)因智能手机需求的总体疲软，19 年以来已经有两大行业巨头 退出高端 HDI 市场，如 LGINNOTEK 宣布整体退出，三星电机的昆山工厂也宣布 退出，供给端有出清现象;3)华通、TTM、奥特斯等近三年虽有投入但其苹果 业务需持续资本维护，即使 HDI 有所扩充、旺季来临时也并没有很多富余产能可 以用来大规模承接安卓阵营的主板升级需求;4)内资企业虽然近几年持续有投资， 但短期技术门槛难以逾越。因此 20 年高阶 HDI 产能可望出现供需偏紧的状态， 技术达到高阶要求、且正在进行产线技改升级的内资企业如超声、东山等望受益。 实际上目前基于 20 年的高阶 HDI 项目部分客户已经接受供应商的涨价要求;，相关个股中京电子（002579）、传艺科技（002866）、 手机主板升级、行业产能供需偏紧望带来量价提升机会，推荐苹果 SLP 核心 供应商鹏鼎控股，关注已经完成初步技术和客户卡位的高阶 HDI 供应商超声电子、 东山精密、方正科技等;以及预期切入高端市场的胜宏科技、崇达技术、景旺电 子、博敏电子等;包括受益主板激光钻孔需求提升的设备商大族激光 中京电子（002579）、传艺科技（002866）

个人重关注中京电子（002579）

市场中盘小概念强业绩好的标的不多，今日盘中追高入场