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题材

1、碳化硅芯片需求持续增加 行业景气呈现回升

由于碳化硅芯片需求持续增加，博世近期计划通过收购美国芯片制造商TSI半导体。博世表示，未来几年内，公司计划在TSI位于美国加利福尼亚州罗斯维尔的工厂投资超过15亿美元，并将TSI半导体制造设施改造为最先进的工艺。同时，博世还将在2030年底之前大幅扩展其全球碳化硅芯片产品系列。两家公司已达成协议，不披露交易的任何财务细节，交易尚待监管部门批准。

点评碳化硅作为第三代宽禁带半导体材料的代表，在禁带宽度、击穿电场、热导率、电子饱和速率等指标具有显著优势，可满足现代工业对高功率、高电压、高频率的需求，主要被用于制作高速、高频、大功率及发光电子元器件，下游应用领域包括智能电网、新能源汽车、光伏风电、5G通等。市场空间方面，TechInsights最新电动汽车服务报告指出，预计碳化硅市场收益在2022年至2027年期间将以35%的复合年增长率从12亿美元增长到53亿美元。到2029年，该市场规模将增长到94亿美元（663亿人民币），其中中国将占一半。

赛微电子（300456）在碳化硅基氮化镓（GaN-on-SiC）材料及制造方面同样具有技术储备，在8英寸硅基氮化镓（GaN-on-Si）方面的技术储备与竞争力方面更为突出。

麦格米特（002851）参股公司瞻芯电子致力于碳化硅功率器件与配套芯片的产业化，是中国第一家自主开发并掌握6英寸SiCMOSFET产品以及工艺平台的公司，建成了一座按车规级标准设计的SiC晶圆厂。

2、复合集流体头部企业大举扩产、设备环节需求量高

5月24日上午，金美新材料新型多功能复合集流体扩产基地项目正式签约落户四川省宜宾市南溪区。项目总投资55亿元，分三期投资建设，主要用于建设生产新型多功能复合集流体MA和MC产线。三期全部满产后，可实现年产值超100亿元，每年可为新能源市场输送约12亿平方米的新型多功能复合集流体材料。

金美新材料是复合集流体领域的头部企业。复合集流体是一种高分子材料和金属复合的新型集流体材料，相比传统电解铜箔的主要优势在于提高安全性、提高能量密度、降低原材料成本。华创证券认为，2023年为复合箔材量产元年，在新能源汽车和储能需求拉动下，复合铝箔、复合铜箔2022年—2025年的复合增速分别为169%和282%。复合集流体镀膜设备非标属性强，且在行业发展初期处于升级换代过程中，设备代际间的效率提升也非常明显，设备需求量高。

东威科技（688700）是PCB电镀设备龙头，复合铜箔设备打开新增长曲线；

骄成超声（688392）是国产超声焊设备龙头，受益复合集流体渗透；

道森股份（603800）并购转型电解铜箔设备，复合铜箔设备打造新成长曲线。