张小婕婕
证券之星消息,同兴达(002845)05月27日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。
投资者董秘你好,印度同兴达去年赚了很多,公司有没有想在东南亚各国建立分厂,降低成本提高公司净利率呢?
同兴达董秘您好,感谢对我司的关注。您的建议我们已收到,谢谢!
投资者董秘您好,同兴达已经完成了电磁膜分区覆盖 FPC模组开发和GND 铜皮分区覆盖 FPC 模组开发,请问电磁膜分区覆盖 FPC模组开发和GND 铜皮分区覆盖 FPC 模组开发属于电磁屏蔽技术吗?谢谢。
同兴达董秘您好,感谢对我司的关注。我司在电磁屏蔽方面展开相关研发,并已应用于主营模组产品中,谢谢!
投资者您好,同兴达控股子公司日月同芯是先进封装企业,从事全流程金凸块制造(GoldBumping)+晶圆测试(CP)+玻璃基板先进封装技术之玻璃覆晶封装(COG)及薄膜覆晶封装(COF)完整封测制程,请问日月同芯目前是否已经量产?
同兴达董秘您好,感谢对我司的关注。我司控股子公司昆山日月同芯已经量产,客户群体优质,谢谢!
投资者您好,请问同兴达控股子公司昆山日月同芯半导体有限公司有CoWos先进封装技术吗?目前CoWos市场供求关系如何?
同兴达董秘您好,感谢对我司的关注。我司将紧跟时代前沿技术创新,保持持续创新能力,谢谢!
投资者您好,贵公司作为先进封装公司,请具体介绍下同心达控股子公司昆山日月同芯半导体有限公司的COG和COF封测技术是什么。谢谢。
同兴达董秘您好,感谢对我司的关注。“COG”是指IC芯片被直接绑定在LCD液晶屏幕的玻璃表面,这种封装技术可以大大减小整个LCD模块的体积,良品率高、成本低并且易于大批量生产;“COF”又称覆晶薄膜,和COG相比后最大的改进就是将触控IC等芯片固定于柔性线路板上的晶粒软膜构装。您可自行搜索关于两项技术更为专业具体的息,谢谢!
投资者您好,请问同兴达是传音手机供应商吗?
同兴达董秘您好,感谢对我司的关注。我司与传音合作多年,关系密切,谢谢!
投资者董秘您好,请问贵公司在电磁屏蔽方面有相关技术或者产品吗?谢谢。
投资者董秘您好,请问贵公司是否有产品应用于AI手机和AIPC?
同兴达董秘您好,感谢对我司的关注。我司产品可应用于AI手机和AIPC相关领域,谢谢!
投资者董秘你好,请问公司在电磁屏蔽方面有无产品应用或相关技术?
投资者请问贵司是否考虑切入HBM封装工艺路线?
同兴达董秘您好,感谢对我司关注。您的建议我们已收到,谢谢!
投资者公司旗下昆山日月同芯半导体有限公司有没有CoWoS封测技术能力和产能,相关业务有没有技术储备和开展
投资者公司和华为公司有哪些产品供应和业务合作,半导体封装业务有没有华为的业务
同兴达董秘您好,感谢对我司的关注。该企业是我司重要客户,合作密切,谢谢!
投资者董秘您好,与同兴达合作的日月新半导体(昆山)有限公司有扇出型封装技术吗?谢谢。
同兴达董秘您好,感谢对我司的关注。昆山公司一直有在关注行业新技术发展,并储备相关技术,谢谢!
以上内容由证券之星根据公开息整理,由算法生成(网算备310104345710301240019号),与本站立场无关,如数据存在问题请联系我们。本文为数据整理,不对您构成任何投资建议,投资有风险,请谨慎决策。
分享:
请输入验证信息:
你的加群请求已发送,请等候群主/管理员验证。
数据来自赢家江恩软件>>
虚位以待
暂无
21人关注了该股票
长期未登录发言
吧主违规操作
色情、反动
其他
*投诉理由
答:同兴达公司 2023-12-31 财务报告详情>>
答:研发、设计、生产和销售中小尺寸详情>>
答:2022-07-04详情>>
答:同兴达的注册资金是:3.28亿元详情>>
答:深圳同兴达科技股份有限公司主要详情>>
中船系概念逆势上涨,中国船舶以涨幅5.01%领涨中船系概念
游艇概念逆势走强,概念龙头股中国船舶涨幅5.01%领涨
目前船舶行业大幅上涨5.99%收出穿头破脚大阳线,目前处于上涨趋势
柔性直流输电概念逆势上涨,概念龙头股保变电气涨幅9.94%领涨
张小婕婕
同兴达我司在电磁屏蔽方面展开相关研发,并已应用于主营模组产品中
证券之星消息,同兴达(002845)05月27日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。
投资者董秘你好,印度同兴达去年赚了很多,公司有没有想在东南亚各国建立分厂,降低成本提高公司净利率呢?
同兴达董秘您好,感谢对我司的关注。您的建议我们已收到,谢谢!
投资者董秘您好,同兴达已经完成了电磁膜分区覆盖 FPC模组开发和GND 铜皮分区覆盖 FPC 模组开发,请问电磁膜分区覆盖 FPC模组开发和GND 铜皮分区覆盖 FPC 模组开发属于电磁屏蔽技术吗?谢谢。
同兴达董秘您好,感谢对我司的关注。我司在电磁屏蔽方面展开相关研发,并已应用于主营模组产品中,谢谢!
投资者您好,同兴达控股子公司日月同芯是先进封装企业,从事全流程金凸块制造(GoldBumping)+晶圆测试(CP)+玻璃基板先进封装技术之玻璃覆晶封装(COG)及薄膜覆晶封装(COF)完整封测制程,请问日月同芯目前是否已经量产?
同兴达董秘您好,感谢对我司的关注。我司控股子公司昆山日月同芯已经量产,客户群体优质,谢谢!
投资者您好,请问同兴达控股子公司昆山日月同芯半导体有限公司有CoWos先进封装技术吗?目前CoWos市场供求关系如何?
同兴达董秘您好,感谢对我司的关注。我司将紧跟时代前沿技术创新,保持持续创新能力,谢谢!
投资者您好,贵公司作为先进封装公司,请具体介绍下同心达控股子公司昆山日月同芯半导体有限公司的COG和COF封测技术是什么。谢谢。
同兴达董秘您好,感谢对我司的关注。“COG”是指IC芯片被直接绑定在LCD液晶屏幕的玻璃表面,这种封装技术可以大大减小整个LCD模块的体积,良品率高、成本低并且易于大批量生产;“COF”又称覆晶薄膜,和COG相比后最大的改进就是将触控IC等芯片固定于柔性线路板上的晶粒软膜构装。您可自行搜索关于两项技术更为专业具体的息,谢谢!
投资者您好,请问同兴达是传音手机供应商吗?
同兴达董秘您好,感谢对我司的关注。我司与传音合作多年,关系密切,谢谢!
投资者董秘您好,请问贵公司在电磁屏蔽方面有相关技术或者产品吗?谢谢。
同兴达董秘您好,感谢对我司的关注。我司在电磁屏蔽方面展开相关研发,并已应用于主营模组产品中,谢谢!
投资者董秘您好,请问贵公司是否有产品应用于AI手机和AIPC?
同兴达董秘您好,感谢对我司的关注。我司产品可应用于AI手机和AIPC相关领域,谢谢!
投资者董秘你好,请问公司在电磁屏蔽方面有无产品应用或相关技术?
同兴达董秘您好,感谢对我司的关注。我司在电磁屏蔽方面展开相关研发,并已应用于主营模组产品中,谢谢!
投资者请问贵司是否考虑切入HBM封装工艺路线?
同兴达董秘您好,感谢对我司关注。您的建议我们已收到,谢谢!
投资者公司旗下昆山日月同芯半导体有限公司有没有CoWoS封测技术能力和产能,相关业务有没有技术储备和开展
同兴达董秘您好,感谢对我司的关注。我司将紧跟时代前沿技术创新,保持持续创新能力,谢谢!
投资者公司和华为公司有哪些产品供应和业务合作,半导体封装业务有没有华为的业务
同兴达董秘您好,感谢对我司的关注。该企业是我司重要客户,合作密切,谢谢!
投资者董秘您好,与同兴达合作的日月新半导体(昆山)有限公司有扇出型封装技术吗?谢谢。
同兴达董秘您好,感谢对我司的关注。昆山公司一直有在关注行业新技术发展,并储备相关技术,谢谢!
以上内容由证券之星根据公开息整理,由算法生成(网算备310104345710301240019号),与本站立场无关,如数据存在问题请联系我们。本文为数据整理,不对您构成任何投资建议,投资有风险,请谨慎决策。
分享:
相关帖子