台积电法说供应不足，明年产能扩充至2倍以上

作者：keySL
2023-07-24 10:48:51
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台积电法说会透露产品供不应求，明年产能将扩充至2倍以上。

台积电法说会透露产品供不应求，明年产能将扩充至2倍以上。台积电在2023Q2法说会上透露公司CoWoS等先进封装产能供不应求，公司预计明年先进封装产能将扩充至2倍以上，但AI长期需求仍无法预测。由于Al领域算力需求增长，近日英伟达、博通、AMD都在争抢台积电CoWoS产能，强劲追单动能更已延续至2024年，整体下单规模较2023年至少再增2成以上。资料显示，与传统封装相比，以台积电CoWoS为代表的先进封装技术是目前HBM与CPU/GPU处理器集成的主流方案。上市公司中，甬矽电子（688362）积极推动在bumping、RDL、“扇入型封装”、“扇出型封装”等晶圆级封装技术的发展以及2.5D、3D等领域的布局，公司全部产品均为中高端先进封装形式。同兴达（002845）旗下昆山同兴达芯片封测项目已处于小规模量产期，昆山同兴达与日月新半导体（昆山）合作，目前台积电CoWoS封测产能不足的部分订单已外溢日月光。

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