太火爆，ChatGPT多次被挤爆，Chiplet能够破局？（附股）

摘要近期，ChatGPT过于火爆，服务器多次宕机，主要原因是算力的不足，Chiplet是提升芯片集成度和算力的理想方案之一。本文详解了Chiplet定义以及行业情况，文末梳理了核心上市公司。预计阅读时长3分钟。

ChatGPT的热度还在发酵中，近期太过于火爆，访问量激增直接导致多次宕机，服务器被挤爆了，很多网友无法登陆，并且收到“满负荷运转”的通知。

宕机的原因是算力不足，算力是ChatGPT正常运行的基础支撑，是AI模型的发动机，正如《流浪地球2》中的数字生命一样，背后需要大量算力的支持。算力的解决需要借助于AI芯片、CPO（光电共存）等，其中Chiplet是提升芯片集成度和算力的理想方案之一。

今天我们一起了解下Chiplet技术。在后摩尔时代，它起到了什么作用。未来的发展如何？

1、Chiplet—后摩尔时代新星

Chiplet，俗称芯粒，又叫作小芯片组，它是将一类满足特定功能的die，通过die-to-die内部互联技术实现多个模块芯片与底层基础芯片封装在一起，形成一个系统芯片。是后摩尔时代提高芯片性能的重要新技术。

 资料来源首创证券

 摩尔定律描述了半导体技术的改进，集成电路上可以容纳的晶体管数目大约每经过18-24个月便会增加一倍，也就是说，处理器的性能大约每两年时间就会翻一倍。

但是自2015年之后，集成电路制程陷入瓶颈，2nm之后纳米工艺接近物理尺寸的极限，行业进入了“后摩尔时代”。

 资料来源AMD

后摩尔时代，Chiplet的出现是升级芯片性能的理想解决方案。

2、Chiplet优势显著，引领行业新变革

目前，市面上主流封装技术是SoC，将多个负责不同功能的电路通过光刻的形式，制造到同一片芯片die上，主要集成了CPU、GPU、DSP、ISP等不同功能的计算单元和诸多的接口IP。随着晶体管密度的增加，高集成度下，功效、耗电、散热等方面均面临巨大挑战。

与SoC不同，Chiplet提升了设计灵活性，设计成本较低，设计时间18个月缩减为12个月，加速了上市周期，芯片功效明显提升，解决了纳米工艺物理极限带来的限制。

 资料来源首创证券

（1）集成度高，设计弹性高

主要体现在能够突破单芯片的制约。一般情况，光刻掩膜板的尺度是固定的，单个芯片的面积最大是800平方毫米，Chiplet能解决这个局限，可以通过集成多个芯片，提高集成度。

Chiplet芯片采用先进封装工艺，将原先的单片大芯片替换为多个小芯片组合，这样可以对其中部分芯片进行生产迭代，可以缩短研发周期，节省研发成本，加快上市周期。

 资料来源中航证券研究所

（2）良率（yield）高,降本增效

芯片生产过程中，一片晶圆切割为很多的裸片，出现缺陷的芯片直接剔除掉。在这种情况下，一片晶圆切割的数量越多，裸片越小，出现缺陷时剔除的面积越小。Chiplet可以将一个大芯片切割成很多的小芯片，从而提高了芯片的良率。

 资料来源浙商证券研究所

根据芯片制造良率的模型，良率越低，成本越高，反之，成本越低。Chiplet提升了芯片的良率，可以降低制造成本。

3、下游需求注入活力，国内封测迎发展机遇

集成电路产业链又细分为芯片设计、晶圆制造、晶圆测试、芯片封装、芯片测试。随着半导体技术的成熟，各个环节都是相对比较成熟的子行业。

根据中国半导体行业协会数据，2021年中国封测占集成电路结构的26.4%。

我国封测行业市场规模不断扩大，根据Frost&Sullivan数据，中国大陆封测市场2021-2025年复合增长率约为7.50%，2025年市场规模有望达到3552亿元，占全球封测市场约为75.61%。从封测全球格局看，目前中国台湾、中国大陆和美国占据主要市场份额。

 资料来源浙商证券研究所

根据Omdia测算，全球基于Chiplet方案的半导体器件市场规模将从2018年6.45亿美元攀升至2024年58亿美元，CAGR为44.20%。全球Chiplet市场增长势头强劲。

资料来源浙商证券研究所

从下游需求来看，在大数据、人工智能和物联网高速发展的大背景下，全球电息产业开始裂变加速，下游5G通讯终端、高性能计算、智能汽车、AIGC等新兴应用对封测工艺和产品性能提出更高的要求，未来Chiplet市场有望迎来新一轮发展机遇。

4、Chiplet概念股梳理

甬矽电子公司专注于中高端先进封装和测试业务。

通富微电公司在Chiplet、WLP、SiP、Fanout、2.5D、3D堆叠等方面均有布局和储备。

长电科技公司具有高集成度的晶圆级WLP、2.5D/3D、系统级(SiP)封装技术和高性能的FlipChip封装技术。

正业科技公司具备chiplet概念芯片封装检测的能力。

华天科技国内外先进封测龙头。

文一科技公司正在研发的晶圆级封装设备属于先进封装专用工艺设备。

同兴达子公司投建芯片封测项目，掌握chiplet相关技术。

劲拓股份公司半导体芯片封装炉应用领域涵盖Chiplet领域的Bumping回流等封装工艺环节。

晶方科技公司正在研究该技术路径的走向，并与合作伙伴共同寻找合适的产品应用。

中富电路目前正在开拓封装载板、先进封装等市场及产品。

苏州固锝公司产品涵盖QFN、SiP产品系列及九种TO系列封装产品。

气派科技主营业务为集成电路的封装测试。

华润微公司开发的面板级扇出封装技术，是Chiplet封装的基础工艺。

赛微电子公司相关专利技术可以推广移植至2.5D和3D晶圆级先进集成封装平台。

芯原股份公司正在着力发展Chiplet业务。

中京电子公司己积极投资开展半导体先进封装IC载板业务。

寒武纪推出的思元370是训推一体人工智能芯片，是寒武纪首款采用chiplet（芯粒）技术的AI芯片。

来源德邦小研姐