上海微电子有能力生产光刻机，尤其是在后道封测光刻机

上海微电子有能力生产光刻机，尤其是在后道封测光刻机领域备受欢迎，又有中企搬入首台国产光刻机。

整机装备光刻机市场参与者屈指可数，但竞争十分激烈，且入局门槛较高。全球只有四家厂商能量产整机光刻机，分别是荷兰ASML，日本尼康，佳能和中国上海微电子。

这些厂商都有能力提供前道光刻机设备，在不同的制程领域有着很大的影响力区别。其中ASML是全球最大的光刻机厂商，最顶级的EUV光刻机只有ASML才能生产。

相比之下，尼康，佳能在中低端光刻机市场中有一定的竞争优势，正不断提升产能。

而上海微电子，官方公布的息是掌握了90nm前道光刻机的量产能力。不过上海微电子更多的市场份额集中在后道封装领域。光刻机有前道和后道之分，应用领域不同。

前道光刻机主要参与芯片制造流程，运用光刻机的高精度分辨率将芯片图案曝光在晶圆表面，原理和照相机类似。但曝光流程和工艺非常复杂，涉及到全球顶尖科技技术。

后道光刻机主要应用于封装，测试流程，用于提高芯片后道制造良率，推进芯片落地。

前道和后道光刻机都很重要，上海微电子在2022年2月份交付了国内首台2.5D/3D封装光刻机给客户，具有高分辨率，超大曝光视场等特点。这一次，中企再传好消息。

2023年2月初，中企昆山同兴达搬入首台上海微电子光刻机，并举行了设备进机仪式。

同兴达主营业务涉及芯片先进封装测试，引入首台国产光刻机后，可以实现每月2万片全流程金凸块的产能，对推进先进封测项目投产有着关键意义，缩短国内外的差距。

根据介绍，同兴达搬入的这台光刻机属于金凸块封测光刻机，延展性较强，和先进制程有着相似功能。整体来看，这台光刻机设备是帮助同兴达提高芯片封测应用能力的。

功能无法和前道光刻机相比，应用领域不同，光刻机发挥出来的价值效益也不一样。

而且出货先进封装光刻机的意义不可小觑，因为前道光刻机制程发展越来越缓慢，到了3nm以下，越往前发展越困难。许多芯片巨头已经开始重视先进封装产业的发展了。

比如业内积极探索的小芯片技术，实际上就是先进封装工艺。还有芯片堆叠的理念，也属于封装技术范畴。在封装产业中，通过改变对芯片的安装，布控等方式提高性能。

有的国产厂商实现了4nm先进封装芯片突破，在小芯片的基础上开发制造工艺，让封装产业成为后摩尔时代的一条出路。随着摩尔定律的到来，必须展开多元化探索行动。

在可行的新工艺、新架构、新材料中，大部分的技术几乎都集中在先进封装产业。

这一次，中企同兴达搬入首台上海微电子的金凸块封测光刻机，进一步验证了先进封装技术持续发展的可行性。或许会让越来越多的供应商，一同参与先进封装技术开拓。

这样的局面下，ASML的前道光刻机就能发挥优势了。虽然ASML也有涉及封测光刻机技术，但在国内，上海微电子的市场份额高达80%，全球封装光刻机市占比也有40%。

但论先进封装产业的市场格局，ASML无法和前道光刻机市场一样，保持较高的话语权。

更让ASML无法预料的是，除了EUV光刻机被市场规则束缚外，DUV光刻机也成为了一些国家关注的目标。而且有消息称，荷兰连同日本，与美国达成了光刻系统的协议。

如此一来，ASML的出货情况将充满变数，往后会对DUV光刻机进行怎样的出货规划暂时不得而知，但可以确定的是，ASML不愿看到的事情正在发生，未来只能顺其自然。

种种迹象验证一个道理，正如中国工程院院士倪光南所说，核心技术买不来，换不来。