同兴达2021年净利润增逾四成 拟10转4股派现1.6元

4月14日晚间，同兴达发布2021年年度报告，2021年全年公司共实现营业收入128.6亿元，同比增长21.31%；归属于上市公司股东的净利润3.62亿元，同比增长40.33%；基本每股收益1.55元。公司拟向全体股东每10股派发现金红利1.6元（含税），共派发现金红利37,490,288.64元（含税）；同时以资本公积转增股本，每10股转增4股；不送红股。

同兴达表示，面对严峻的外部环境，通过全体员工的共同努力，公司业绩取得了稳健的增长，销售额及净利润再创新高。

从行业来看，消费电子模组行业内中小尺寸液晶显示模组及光学摄像头模组市场空间容量巨大，智能手机、平板、笔记本电脑、智能穿戴、车载显示、智能家电等市场空间超过4,000亿元。在平板显示技术不断发展及下游终端电子产品应用日趋丰富的背景下，中国已成为全球液晶显示模组的主要供应国。手机多摄日益普及，潜望式、ToF等创新不断涌现，智能手机仍将是光学摄像头模组行业的主要增长动力。自动驾驶的趋势化发展，汽车搭载的摄像头数量和规格逐步升级，也将助推光学摄像头模组市场需求提升。

规模扩大市占率提升，大客户需求促增长

资料显示，同兴达主要从事LCD、OLED显示模组、光学摄像头模组及半导体先进封测的研发、设计、生产和销售，产品广泛应用于智能手机、平板电脑、智能穿戴、NOTEBOOK、车载、无人机、智能家居等领域。经过多年的技术和客户积累，生产工艺水平、快速响应客户需求能力、生产成本控制能力均处于行业领先地位。与闻泰科技、华勤通讯、龙旗控股等国内主要手机方案商以及OPPO、vivo、三星、传音、荣耀等全球主要品牌手机终端厂商形成了稳定长期的合作关系。

受新冠疫情以及国际贸易摩擦的影响，自2020年下半年开始“缺芯少屏”的情况愈发严重。同兴达核心管理层深耕行业近二十年，对行业供应链变化高度敏感，对消费电子行业的市场供应链发展趋势进行了深度研究，对部分显示驱动IC、液晶面板等核心物料进行了战略储备，供货能力得到了良好的保障。

据悉，客户出于保证自身产品生产和销售的稳定，更愿意与具有良好供货保障能力的供应商合作。凭借出色的供应链管理能力、生产制造能力保证了订单的及时规模化交付，同兴达与下游大客户的合作粘性增强、交易规模逐步扩大，进一步提升了市场占有率。

值得一提的是，随着科技的进步和人们需求的提升，手机在功能、形态、尺寸、分辨率等方面不断演进，尤其自2018年以来，智能手机逐步向“全面屏”、“异形屏”发展，倒逼上游供应链厂商同步升级工艺和生产软硬件设备、提升运营效率。对此，同兴达自2018年加大资本投入，从硬件设备和软件系统两个方面，打造出了行业内领先的智慧工厂，全面提升生产制造技术工艺水平、产品品质保障和及时规模化供货能力。2017年开始投资建设光学摄像头模组业务，顺应市场需求持续优化产品结构。

经过2018年-2020年的培育发展，借助光学摄像头模组市场规模大幅增长的良好外部环境，光学摄像头模组业务在客户开拓、产品研发、产能利用等各方面迎来突破，大尺寸、高解析度的液晶显示模组产品销售占比增加，从而带动了公司液晶显示模组产品规模的增加，销售规模大幅攀升。2021年同兴达液晶显示模组产品营收达97.69亿元，占总营收比重75.97%，同比增长21.56%。

进军先进封测领域 ，“芯片金凸块”前景可期

随着集成电路行业技术的进步与终端电子产品需求的提高，凸块制造技术也不断突破技术瓶颈、实现大规模产业化，并发展成为关键的高端先进封装技术之一。相比传统的打线技术向四周辐射的金属“线连接”，凸块制造技术“以点代线”可以大幅缩小芯片体积，具有密度大、低感应、低成本、散热能力优良等优点；且凸块阵列在芯片表面，引脚密度可以被做得极高，进一步满足芯片性能提升需求。

显示驱动芯片是显示面板成像系统中的重要组成部分。显示面板由百万级或千万级的像素组成，单颗显示驱动芯片即可控制众多像素，通常小尺寸面板仅需要一颗显示驱动芯片即可控制所有像素，大尺寸面板则需要十几至几十颗显示驱动芯片，因此显示驱动芯片的引脚众多且排列紧密，对封装测试的技术要求也更高。凸块制造工艺结合玻璃覆晶封装（COG）或薄膜覆晶封装（COF）凭借其多I/O、高密度等特点，已经成为显示驱动芯片封装技术的主流。

未来，随着国内芯片设计厂商的发展以及晶圆产能紧缺短期内难以改变的局面，中国显示驱动芯片封测行业的需求将快速增长。相关机构预计中国整体显示驱动封测市场规模将从2021年的184.30亿元增长至2025年的280.80亿元，年均复合增长率约为11.10%，2025年中国显示驱动封测市场占全球市场比重将提升至77.01%。

同兴达全资子公司昆山同兴达芯片封测技术有限责任公司设立，项目一期将建成月产能2万片12寸全流程GoldBump（金凸块）生产工厂，计划于2022年年底前投产，可承接公司上游IC设计公司拿到晶圆后的封测订单，也将受益于产业链本土化带来的产能稀缺背景下的市场机遇，生产规模将在中国大陆处于领先地位。

展望未来，同兴达表示2022年将根据市场发展趋势、下游客户需求以及行业动态合理规划，持续技术创新以提高核心竞争力，推进产能释放计划，继续巩固和扩大公司产品占有的市场份额。以自动化、可视化、平台化为理念，以产品、库存、营销、采购、生产、财务、人力等智能场景应用为主体，构建同兴达大数据经营平台，进一步推动公司数字化经营。同时推进半导体先进封测项目安全早日投产，争取创造更大收益。