同兴达投资金凸块封测项目并非冒失之举，而是提升公司未来十年综合实力的战略布局

每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问同兴达的芯片金凸块封测项目被包装的挺高大上，既然这样，传统封测企业长电、环旭之类都没有发力，同兴达作为一个外行进入是不是很冒失？小股东的利益能保障吗？

同兴达（002845.SZ）11月15日在投资者互动平台表示，第一，公司拟投资的金凸块封测项目作为先进封测细分领域之一，主要应用于显示驱动IC（含DDI和TDDI）及CIS芯片，可以更好的实现芯片高密度、微型化，此为行业共识，何来包装之嫌？第二，投资金凸块封测项目，进入先进封测领域是公司核心管理层深思熟虑后的战略举措一是随着国家显示面板行业规模跃居全球之首，与之配套的上游产业环节如驱动芯片的设计、制造和封测等都将逐步本土化，这是客观的产业规律，带来的产业需求之巨显而易见；二是公司作为国内液晶显示模组龙头，每月采购驱动IC及CIS芯片过千万颗，与全球主流IC设计公司建立了良好的合作关系，建成封测产线后可承接上游IC设计公司拿到晶圆后的封测订单，进一步夯实合作基础；三是时不我待，目前中国大陆驱动IC封测产能较少，随着产业链转移，进入此细分市场的最佳窗口期已经出现。所以，投资金凸块封测项目并非冒失之举，而是助力国家半导体产业链发展、提升公司未来十年综合实力的战略布局。第三，同兴达，取意共同兴旺发达，我们对外做大市场，对内做强管控，稳健务实的为每一个股东争取最大利益。我们也希望股东们能以产业之心、经营之道理解并支持公司的发展。

(记者 姚祥云)

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