【每日收评】集微指数跌0.76%，高通计划开发新品对标苹果M系列芯片

集微网消息，沪指跌0.47%，深证成指涨0.28%，创业板指涨0.28%。成交额接近1.1万亿，机器人概念掀涨停潮，电机、船舶制造、游戏、航天航空板块涨幅居前，旅游、房地产、装修板块跌幅居前。

半导体板块表现较差。集微网从电子元件、材料、设备、设计、制造、IDM、封测、分销等领域选取了118家半导体公司。其中44家公司市值上升，宏达电子、寒武纪、苏州固锝等公司市值领涨；73家公司市值下跌，联瑞新材、中芯国际、润欣科技等公司市值领跌。

国泰君安研报称，新一轮国企改革明确重组方向，强调将“战略性重组和专业化整合”作为深化供给侧结构性改革从而建设世界一流企业的重要抓手。战略性重组立足推进战略性产业突破发展，专业化整合通过同业国企重组整合达到“一业一企，一企一业”高度集中管理目标。从重组与整合预期角度来看，重点关注1）专业化整合具备同业竞争特点的央国企有望强强联合，包括能源电力、建筑、交运、电子等领域；2）战略性重组关乎国家安全与现代化产业体系的央国企有望提升行业集中度与资产证券化比例，包括高端装备、新材料、新能源、息产业等细分方向。

全球动态

据悉，因为美国“六月节”休假缘故，美国股市在6月19日当天休息不开市。

个股消息/A股

鸿海科技——欧洲车企Stellantis集团与鸿海科技集团20日共同宣布，双方以50:50比例组建合资公司SiliconAuto。预计自2026年起，该合资公司将向包括Stellantis集团在内的汽车行业客户提供一系列最先进的车用半导体设计与销售服务。

胜华新材——胜华新材6月20日在投资者互动平台表示，公司一直密切关注固态电池技术的发展，公司现有硅基负极产品为高首效型硅氧碳负极材料，可以用在4680高能量密度电池中；同时第四代硅基负极材料处于研发中，第四代硅基负极可以应用在固态电池中。

崇达技术——6月19日，崇达技术披露最新调研纪要称，公司目前刚开始生产光模块产品，整体订单占比较小。子公司深圳崇达有小批量生产25G光模块的PCB产品，子公司普诺威有部分IC载板产品应用于100G~800G光电转换模块，暂无应用于硅光模块的封装。

个股消息/其他

台积电——台湾电子时报消息，半导体业者表示，6月起，台积电7nm以下先进制程产能利用率已缓步回升，公司提前预告2024年营运将全面转强，加上涨价态度坚定，显见订单掌握度相当高。

高通——相关供应链业者透露，高通2023年第一季时，召集日月光投控与旗下矽品等封测代工（OSAT）公司，并与OSAT端研发人员在高通圣地牙哥总部“蹲点”，历时约3个月至2023年6月左右，计划开发新品，希望对标苹果M系列芯片。其中除半导体先进制程外，各类中高阶或是先进封测技术，也是高通必要策略考量之一。

特斯拉——6月19日，据美国汽车新闻网站Electrek报道，一辆特斯拉Cybertruck皮卡原型车被发现搭乘飞机抵达新西兰，很可能是为了对这款电动皮卡进行最后的冬季测试。特斯拉对该车型时间表的最新官方评论是计划在“第三季度末”交付，这意味着大约在2023年9月底。

集微网重磅推出集微半导体产业指数！

集微半导体产业指数，简称集微指数，是集微网为反映半导体产业在证券市场的概貌和运行状况，并为投资者跟踪半导体产业发展、使用投资工具而推出的股票指数。

集微网观察和统计了中国“芯”上市公司过去一段时间在A股的整体表现，并参考了公司的资产总额和营收规模，从118家集微网半导体企业样本库中选取了30家企业作为集微指数的成份股。

样本库涵盖了电子元件、材料、设备、设计、制造、IDM、封装与测试、分销等半导体领域的各个方面。

截至今日收盘，集微指数收报4018.67点, 跌30.64点，跌幅0.76%。