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公司迎来困境反转，有望成为内资高端PCB新贵公司逐步走出中小批量PCB,采取大客户战略并积极拓展国内市场。在转型过程中，公司克服了经营策略由技术驱动转向成本驱动、直销客户储备的两大难题。技术累积丰厚，国内高端数通PCB领域新贵公司凭借中小批量高端定制化订单经验，制程能力逐步对标龙头厂商。从PCB最高层数、完成尺寸、厚度指标看，与头部厂商接近，前期公司高端产品量产经验不足，目前公司已取得高端超算、服务器、基站背板订单，提升制程良率能力。数通领域PCB的发展机遇将由通设备板逐步切换至网络设备板及计算机/服务器用PCB。随着英特尔PCle4.0及PCle5.0服务器平台的陆续推出，服务器产品迭代加快，有望引入新的供应商，公司或将得到增量市场份额。公司PCB产品布局全面，受益IC封装基板国产替代趋势芯片升级推动PCB产品进入高密化阶段，HDI及封装基板是未来的发展趋势。过去IC载板被日资与台资厂商垄断，2020年内资占比仅为4%。随着下游半导体产业的国产化进程加快，有望推动上游1C载板配套，公司控股普诺威55%股权，或将受益于1C封装基板国产化替代浪潮。
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崇达技术困境反转?
公司迎来困境反转，有望成为内资高端PCB新贵
公司逐步走出中小批量PCB,采取大客户战略并积极拓展国内市场。在转型过程中，公司克服了经营策略由技术驱动转向成本驱动、直销客户储备的两大难题。技术累积丰厚，国内高端数通PCB领域新贵公司凭借中小批量高端定制化订单经验，制程能力逐步对标龙头厂商。从PCB最高层
数、完成尺寸、厚度指标看，与头部厂商接近，前期公司高端产品量产经验不足，目前公司已取得高端超算、服务器、基站背板订单，提升制程良率能力。数通领域PCB的发展机遇将由通设备板逐步切换至网络设备板及计算机/服务器用PCB。随着英特尔PCle4.0及PCle5.0服务器平台的陆续推出，服务器产品迭代加快，有望引入新的供应商，公司或将得到增量市场份额。公司PCB产品布局全面，受益IC封装基板国产替代趋势
芯片升级推动PCB产品进入高密化阶段，HDI及封装基板是未来的发展趋势。过去IC载板被日资与台资厂商垄断，2020年内资占比仅为4%。随着下游半导体产业的国产化进程加快，有望推动上游1C载板配套，公司控股普诺威55%股权，或将受益于1C封装基板国产化替代浪潮。
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