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C轮融资已达9亿美元!地平线宣布完成C3轮3.5亿美元融资

  • 作者:我来看盘
  • 2021-02-09 10:34:19
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集微网消息 2月9日,地平线宣布完成C3轮3.5亿美元融资,投资方包括了国投招商、中金资本旗下基金、众为资本、比亚迪、长城汽车、长江汽车电子、东风资产、舜宇光学等。



图片来源地平线

据悉,地平线于去年12月表示启动总额预计超过7亿美金的C轮融资,地平线C1轮融资金额达1.5亿美元,C2 轮融资金额达4亿美元。

至此,地平线C轮融资额已达9亿美元,超出预定目标。

地平线官方消息显示,目前,地平线是中国唯一实现汽车智能芯片前装量产的科技企业,已实现超过16万片的芯片前装出货。

地平线已经形成覆盖从L2到L3级别的“智能驾驶+智能座舱”芯片方案的完整产品布局,并将于2021年上半年面向L3/L4级别自动驾驶推出业界旗舰级的征程5芯片(Journey 5),单芯片AI 算力高达96TOPS 。据地平线官方消息,在MAPS评估标准下,征程5的跑分高达3026 FPS,性能超越目前世界最领先的量产自动驾驶芯片——特斯拉FSD。

此外,下一步地平线还会推出性能更为强劲的汽车智能芯片征程6(Journey 6),采用车规级7nm 工艺,人工智能算力超过400 TOPS。(校对/小北)


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