以不变应万变

选股模式风口板块核心，连板与趋势低吸

打板不是暴力获利的手段，持股连板才是；追高有风险，打板需谨慎。趋势持股，虽不能一夜暴富，但也不会一瞬清贫。慢就是快，欲速则不达，财富慢慢地增长，才是稳稳的幸福。

今日市场梳理

今日三大指数放量震荡下跌，释放了昨天缩量大阳的风险。北向资金今天又流入了27.12亿，后面行情可期。央行公开市场逆回购20亿元，宽松的市场资金为行情稳步上扬奠定了基础，聪明钱北向资金连续多天净流入，则为行情的震荡上扬保驾护航。后面行情多做多，但是注意要强弱转换、高低切换，一直保持强势的就以不变应万变。

板块和个股方面，主线继续回调，并没有如我所期望的一样继续撸主线。今天的资金更多的是流向芯片和封测。主线板块虽然是退潮了，但是其核心的个股趋势并没被破坏。光伏板块，隆基股份还在十日线上，阳光电源收在五日线上，北水还在加仓。锂也一样，赣锋锂业和天齐锂业也还在趋势上。整车长城汽车，比亚迪依旧强势。这都说明虽然板块退潮了，但是核心的个股都还是存在机会的。但是，来主线这些龙头已经在高位，相对来说风险比较高，而科技风险则比较低。主线退潮不是一瞬的事情，科技的再度崛起也不是一下就能涨上去的，旧主线和科技会来回地反复，不过旧主线会越来越弱，科技会越来越强。

短线情绪方面，情绪指标虽然下降了，但是没有下降，情绪属于处于震荡上升的过程之中，情绪在慢慢地变好，可以适当参与短线博弈。

明日展望

建议仓位管理70%中长线+30%短线

短线方面

宜宾纸业

趋势中线 一般都是低吸，以自己的节奏为主

1、新能源汽车

比亚迪是长城汽车的补涨，长城汽车的港股现在已经不跟涨了，长城的A股也到了机构目标最高价50.40，同时北水也在大量流出，所以大概涨不上去了。比亚迪就不一样了，相比长城汽车的涨幅，比亚迪还有一定空间，而且机构目标价300+，北水持续流入。长安汽车在上一轮上涨是在比亚迪和长城汽车结束主升后才起来的，这一轮上涨资金也会有记忆，也会作为补涨标的之一，同时北水也在流入长安汽车。

比亚迪 、长安汽车

2、光伏

光伏板块虽然退潮了，但是阳光电源、隆基股份、通威股份却还在趋势上，而且北水都在持续的加仓。这三个股票，涨幅最大的是阳光电源，涨幅最小、估值最低的是通威股份，而且高瓴资本也买了通威股份。所以风险偏好者可以选择阳光，而风险规避者可以选择通威。当然，隆基是行业龙头也是可以选择的。

阳光电源、隆基股份、通威股份

3、军工

军工会是今年全年的主线之一，所以这个板块会一直反复。军工最核心的就是航发动力，国内唯一的航空发动机企业，今天也创新高了，只要不破十日线都可以持续关注。【光启技术(002625)、股吧】是做军机、舰艇的隐身材料的，最近在平台上横盘，消息面方面是轰20最近要面世了，这里可能是一个潜伏。技术面方面，光启技术的周K和月K是跳空高开的，表现十分强势。同时，光启技术这一轮涨幅较小，有补涨需求，非常有可能成为军工下一波的领头羊。

光启技术      光启技术基本面极好，是做军机、舰艇的隐身材料的，这是一个超材料前沿技术，一个具有bug的技术，属于国之重器。操作方面，可以低吸，可以打板。而打板相对于低吸更具有确定性。

【航发动力(600893)、股吧】      国内唯一的制造涡喷、涡扇、涡轴、涡桨、活塞全种类军用 航空发动机企业，三代主战机型发动机国内唯一供应商

[每天一个板块逻辑梳理]

最近资金做了高低切换，大部分资金都流向了科技，其中科技里比较有景气的赛道之一就是封测。

近年来，我国封测行业快速发展，国产替代有较大的空间。（你问我什么是封测？封测简单来说就是芯片的组装）2018 年中美贸易摩擦后，以华为、中兴通讯等为代表的国内企业正加快将订单向国内转移，进一步推动我国集成电路产业链国产替代的进程。

而2020年新冠疫情爆发，影响了半导体产品的全球供给，同时因为疫情人们要经常带着家里，接而刺激了笔记本、平板的需求。而2021又是5G建设元年，自然要建设5G基站和升级数据中心，同时人们还要更换5G手机，再加上最近新能源汽车那么火。。。。

这一切的一切都会刺激着半导体的需求，进而刺激着封测的需求。

而封测这一段时间股价都处于低迷状态，这就给了资金一个很好的高低切换的方向。这个方向有望持续，可持续关注相关个股的机会。

长电科技     全球第三/国内第一的封装大厂，在高中低端几乎所有封装领域都有着相关技术和产能布局，是大陆半导体产业拼图的重要组成部分。受益于与国内晶圆代工龙头的紧密合作、先进封装技术的领先布局，业绩弹性较大。5G时代，先进封装渗透及价值量均在提升，长电科技SiP/AiP/FOLWP等布局国内领先，率先受益。

通富微电      全球集成电路封装龙头，外延并购与 AMD 形成“合资+合作”的联合模式。公司专注于集成电路封装测试业务，2015 年通过收购 AMD 苏州和 AMD 槟城两家封测工厂各85%的股份，与 AMD 形成“合资+合作”的联合模式。目前公司以倒装封装技术为主，主要量产技术包括 FCBGA、FCPGA、FCLGA、MCM，从事 CPU、GPU、APU、游戏机芯片等高端产品的封装测试。公司作为全球第六大封测厂商，拥有崇川、苏通、合肥、苏州、马来西亚槟城五处生产基地，并通过参股形式布局厦门，形成多开花的局面。

华天科技      传统封测龙头，公司总部位于天水，一是在动力成本、土地成本、人力成本上远低于同行；二是能享受西部大开发的优惠政策，并且公司通过多种方式解决了地域和交

通运输方面的劣势。公司收购半导体老牌先进封测厂 Unisem，有望发挥协同效应，将加速拓欧洲及国际市场，同时Uneisem 的 PA 客户资源优秀，有利于公司切入射频领域头部厂商产线。公司投入 80 亿元资金积极布局南京项目，定位存储器、MEMS、人工智能等高端优质赛道，打造集成电路先进封测产业基地项目，一期已于 2020 年 7 月投产，有助于公司完善产业布局。

【晶方科技(603005)、股吧】    公司是全球晶圆级封装细分赛道龙头，产品广泛应用于安防数码、手机等产品领域。公司专注于传感器领域的封装测试业务，拥有多样化的先进封装技术，同时具备 8 英寸、12 英寸晶圆级封装技术规模量产封装能力，是晶圆级封装的主要提供者与技术引领者。公司封装产品主要包括影像传感器芯片、生物身份识别芯片等，目前收入主要来源于安防数码、手机消费电子等产品领域 。

煎蛋X超人